MU可能低估，原因如下： Micron稱 2025–2026 年 HBM 產能基本售罄/鎖量，HBM3E定價多已鎖至2026，HBM4在推進中。 HBM TAM 從約 2025年 ~$35–36B 推到 2030年 ~$100B；HBM在DRAM中的佔比持續上升。 HBM份額 SK hynix領先，三星快速追趕（12-Hi HBM3E獲NVIDIA認證），Micron近兩年顯著追平代際差距並切入頭部客戶。 政策與本土化優勢（美國擴產+補貼降低地緣與合規風險） 2025：HBM3E快速爬坡；Q4單季HBM收入近$2B（年化~$8B）；FY25 Capex≈$13.8B，重投DRAM/HBM前段；2025年HBM產能基本售罄。 2026：管理層指引 FY26 Capex高於FY25；2026年HBM產能在數月內訂滿；HBM3E價格多已鎖至2026，HBM4打樣/談判中；與 TSMC 深度協作推進 HBM4/4E。 目前pe20倍，forward pe預計低於15倍 nfa dyor