A MU pode estar subestimada, pelos seguintes motivos: A Micron afirma que a capacidade de HBM estará praticamente esgotada/contratada para 2025-2026, com os preços do HBM3E já em grande parte fixados até 2026, e o HBM4 em desenvolvimento. O TAM de HBM deve aumentar de cerca de ~$35-36B em 2025 para ~$100B em 2030; a participação do HBM no DRAM continua a crescer. A participação de mercado é liderada pela SK hynix, com a Samsung a recuperar rapidamente (o HBM3E 12-Hi recebeu certificação da NVIDIA), e a Micron a reduzir significativamente a diferença entre gerações e a entrar em clientes principais nos últimos dois anos. Vantagens políticas e de localização (expansão nos EUA + subsídios que reduzem riscos geopolíticos e de conformidade) 2025: HBM3E a subir rapidamente; receita de HBM no Q4 quase $2B (anualizada ~ $8B); Capex FY25 ≈ $13.8B, reinvestindo fortemente em DRAM/HBM na fase inicial; a capacidade de HBM estará praticamente esgotada em 2025. 2026: A gestão orienta que o Capex FY26 será superior ao FY25; a capacidade de HBM de 2026 estará totalmente contratada em poucos meses; os preços do HBM3E já estão em grande parte fixados até 2026, com o HBM4 em fase de amostragem/negociação; colaboração profunda com a TSMC para avançar no HBM4/4E. Atualmente, PE de 20 vezes, PE futuro previsto abaixo de 15 vezes nfa dyor