MU kan undervurderes av følgende grunner: Micron sa at HBMs produksjonskapasitet i praksis vil være utsolgt/låst i 2025-2026, HBM3E-prisene har stort sett vært låst frem til 2026, og HBM4 blir promotert. HBM TAM fra omtrent ~35–36 milliarder i 2025 til ~100 milliarder i 2030; Andelen HBM i DRAM fortsetter å øke. HBM deler SK Hynix-leads, Samsung tar raskt igjen (12-Hi HBM3E er sertifisert av NVIDIA), og Micron har betydelig tatt igjen generasjonsgapet og kuttet inn blant de største kundene de siste to årene. Fordeler innen politikk og lokalisering (amerikansk utvidelse + subsidier for å redusere geopolitiske og compliance-risikoer) 2025: HBM3E hurtigklatring; HBM-inntektene for ett kvartal i fjerde kvartal var nesten 2 milliarder dollar (årlig ~8 milliarder dollar); FY25 Capex ≈$13,8 milliarder, reinvestering i frontsegmentet av DRAM/HBM; HBM-produksjonskapasiteten vil i praksis være utsolgt i 2025. 2026: Ledelsesprognoser for investeringsutgaver i regnskapsåret 26 er høyere enn for regnskapsåret 25; HBM-produksjonskapasiteten i 2026 vil være fullbooket i løpet av noen måneder; HBM3E-prisene er stort sett låst til 2026, og HBM4-prøving/forhandling pågår; Dypt samarbeid med TSMC for å fremme HBM4/4E. For øyeblikket er PE 20 ganger, og Forward PE forventes å være mindre enn 15 ganger NFA-dyor