MU könnte unterschätzt werden, aus folgenden Gründen: Micron gibt an, dass die HBM-Kapazität für 2025–2026 nahezu ausverkauft/gesperrt ist, die Preise für HBM3E sind größtenteils bis 2026 gesperrt, HBM4 wird vorangetrieben. Der HBM-Gesamtmarkt (TAM) wird von etwa 35–36 Milliarden USD im Jahr 2025 auf etwa 100 Milliarden USD im Jahr 2030 steigen; der Anteil von HBM an DRAM nimmt kontinuierlich zu. Im HBM-Markt führt SK hynix, während Samsung schnell aufholt (12-Hi HBM3E erhielt die Zertifizierung von NVIDIA), Micron hat in den letzten zwei Jahren den generationsübergreifenden Abstand erheblich verringert und ist in die Top-Kunden eingestiegen. Politische und lokale Vorteile (US-Erweiterung + Subventionen senken geopolitische und Compliance-Risiken) 2025: HBM3E wird schnell ansteigen; Im vierten Quartal wird der HBM-Umsatz fast 2 Milliarden USD betragen (annualisiert etwa 8 Milliarden USD); FY25 Capex ≈ 13,8 Milliarden USD, starke Investitionen in DRAM/HBM-Vorfeld; Die HBM-Kapazität wird 2025 nahezu ausverkauft sein. 2026: Das Management gibt an, dass die FY26 Capex höher sein wird als die FY25; Die HBM-Kapazität wird innerhalb weniger Monate ausgebucht sein; Die Preise für HBM3E sind größtenteils bis 2026 gesperrt, HBM4 wird getestet/verhandelt; enge Zusammenarbeit mit TSMC zur Förderung von HBM4/4E. Derzeit ein KGV von 20, das zukünftige KGV wird voraussichtlich unter 15 liegen. nfa dyor