MU可能低估，原因如下： Micron称 2025–2026 年 HBM 产能基本售罄/锁量，HBM3E定价多已锁至2026，HBM4在推进中。 HBM TAM 从约 2025年 ~$35–36B 推到 2030年 ~$100B；HBM在DRAM中的占比持续上升。 HBM份额 SK hynix领先，三星快速追赶（12-Hi HBM3E获NVIDIA认证），Micron近两年显著追平代际差距并切入头部客户。 政策与本土化优势（美国扩产+补贴降低地缘与合规风险） 2025：HBM3E快速爬坡；Q4单季HBM收入近$2B（年化~$8B）；FY25 Capex≈$13.8B，重投DRAM/HBM前段；2025年HBM产能基本售罄。 2026：管理层指引 FY26 Capex高于FY25；2026年HBM产能在数月内订满；HBM3E价格多已锁至2026，HBM4打样/谈判中；与 TSMC 深度协作推进 HBM4/4E。 目前pe20倍，forward pe预计低于15倍 nfa dyor