A MU pode ser subestimada pelos seguintes motivos: A Micron disse que a capacidade de produção da HBM será basicamente esgotada/bloqueada em 2025-2026, o preço da HBM3E está praticamente fechado até 2026, e o HBM4 está sendo promovido. HBM TAM de cerca de ~$35–36 bilhões em 2025 para ~$100 bilhões em 2030; A proporção de HBM na DRAM continua a aumentar. A HBM compartilha a liderança da SK hynix, a Samsung alcança rapidamente (a 12-Hi HBM3E é certificada pela NVIDIA), e a Micron recuperou significativamente a diferença geracional e reduziu o alcance dos principais clientes nos últimos dois anos. Vantagens de políticas e localização (expansão nos EUA + subsídios para reduzir riscos geopolíticos e de conformidade) 2025: Subida rápida do HBM3E; A receita do HBM em um trimestre do quarto trimestre foi de quase $2 bilhões (anualizado ~$8 bilhões); Capex do ano fiscal de 2025 ≈US$ 13,8 bilhões, reinvestindo no segmento frontal da DRAM/HBM; A capacidade de produção da HBM estará praticamente esgotada em 2025. 2026: A orientação de gestão Capex para o ano fiscal de 2026 é maior que a do ano fiscal de 2025; A capacidade de produção da HBM em 2026 estará totalmente reservada em poucos meses; Os preços do HBM3E estão praticamente fixos até 2026, e a verificação/negociação do HBM4 está em andamento; Colaboração profunda com a TSMC para avançar o HBM4/4E. Atualmente, o PE é 20 vezes, e espera-se que o PE futuro seja inferior a 15 vezes NFA Dyor