H200 2026 供应数学：N4 晶圆启动、CoWoS-S WPM 分配和 HBM3E 支出 Nvidia 目前有 70 万个 H200 的库存，但中国已经订购了超过 200 万个 H200。因此，台积电将在 2026 年生产 130 万个 H200。Nvidia 将产生超过 540 亿美元的收入（每个 H200 单位 2.7 万美元） 在每片晶圆 55 个芯片（85% 的良率）下，台积电需要专门分配近 24000 个 N4 晶圆启动。分配 3000 个 WPM N4 的产能，持续 8 个月应该足够。这将为台积电产生近 4.5 亿到 5 亿美元的收入（每片晶圆 1.8 万到 2 万美元） CoWoS 是真正的瓶颈 台积电目前有 8 万个 WPM 的 CoWoS 产能。其中 35% 被保留用于 CoWoS-S，因此大约 2.8 万个 WPM。 一片 CoWoS 晶圆可以产出 28 个 H100/H200。台积电需要总共 4.6 万片 CoWoS 晶圆来封装 130 万个 H200。 他们需要专门分配 3.8 千个 WPM（12 个月）到 5.75 千个 WPM（8 个月）来满足 H200 的订单。每片 CoWoS 晶圆的成本为 1.2 万美元。 因此，他们将从封装中产生 4.6 万 * 1.2 万 = 5.52 亿美元 台积电总收入 = 5.5 亿 + 5 亿 = 10.5 亿美元 HBM3E 需求 HBM3E 的价格在 2025 年为每 GB 15 美元。预计在 2026 年将下降到每 GB 10 到 12 美元，但由于中国的需求，这种情况现在不会发生。 因此，对于每个配备 141GB HBM3E 的 130 万 GPU，我们得到：141 * 130 万 * 15 = 27.5 亿美元（1.83 亿 GB）的 HBM 收入，供内存制造商使用 Nvidia 收入 = 540 亿美元 台积电收入 = 10.5 亿美元 内存收入 = 27.5 亿美元