Deutsche Bank : Alors que la capacité de TSMC se remplit, Samsung et Intel devraient bénéficier des "6 principaux clients" incluant Apple et Nvidia Deutsche Bank a déclaré dans un rapport de recherche récemment publié que le géant mondial de la fonderie de semi-conducteurs TSMC fait face à un "heureux dilemme". Sa capacité de production pour le processus 3nm est extrêmement tendue, avec des commandes entièrement réservées non seulement jusqu'en 2026 mais s'étendant jusqu'en 2027, laissant à TSMC d'autre choix que d'augmenter considérablement ses plans de dépenses en capital. Ce goulot d'étranglement de capacité redessine le paysage du marché, incitant les clients de premier plan de TSMC—qui ont traditionnellement compté sur l'entreprise—à envisager sérieusement Samsung et Intel comme alternatives, a noté Deutsche Bank. Des analystes, dont Robert Sanders, ont souligné dans le rapport que TSMC a prévu des dépenses en capital pour 2026 entre 52 et 56 milliards de dollars. Cela dépasse largement l'estimation de Deutsche Bank de 50 milliards de dollars et le consensus du marché de 46 milliards de dollars. Les analystes ont évalué que cette orientation reconnaît effectivement que le plan de dépenses en capital de TSMC pour 2025 était "trop conservateur" par rapport à la demande explosive en IA. La situation actuelle va au-delà d'une simple demande excédentaire pour la capacité d'emballage CoWoS ; elle reflète une grave pénurie d'approvisionnement en capacité de fabrication de wafers de base—particulièrement pour le processus 3nm. Ce déséquilibre entre l'offre et la demande crée un effet de débordement direct sur le marché. Bien que Samsung et Intel aient un "palmarès mitigé" en matière de performance de fonderie, Deutsche Bank a souligné que les "6 principaux clients"—Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm et MediaTek—n'ont d'autre choix que de chercher une capacité de production alternative. En conséquence, la part de TSMC sur le marché des fonderies de nœuds avancés devrait diminuer de 95 % à 90 %. Deutsche Bank a noté que, étant donné la réservation complète de la capacité de TSMC pour 2026 et le carnet de commandes s'étendant jusqu'en 2027, l'augmentation brusque des dépenses n'est pas surprenante. Auparavant, le premier goulot d'étranglement dû à la montée en flèche de la demande en IA était concentré sur l'emballage CoWoS, provoquant un débordement de certaines commandes vers ASE et Amkor. Cependant, la situation est désormais devenue plus sévère, avec une demande dépassant significativement l'offre—surtout pour le processus 3nm. Selon les estimations de Deutsche Bank, TSMC prévoit d'augmenter sa capacité de production mensuelle de 3nm à 190 000 wafers (190k wpm) d'ici la fin de 2026, mais cela sera encore insuffisant pour répondre à la demande des clients. Deutsche Bank a fait remarquer : "Il est courant que les clients souhaitent plus de capacité sous les taux d'utilisation élevés de TSMC, mais ce niveau est sans précédent." En raison de la tension extrême sur la capacité, TSMC adopte une stratégie plus agressive. Deutsche Bank a rapporté que TSMC retarde de nouveaux projets de développement 3nm et encourage les clients à transférer davantage de produits de masse de 2027/2028 vers le processus 2nm GAA. En même temps, TSMC utilise des stratégies de tarification pour "faciliter" cette transition, qui devrait se refléter dans des prévisions solides pour le T1 2026. Dans cette compétition de capacité, Deutsche Bank a analysé que l'usine Taylor de Samsung (SF2P) est plus susceptible d'être préférée à Intel. Le rapport a déclaré : "Pour les clients à la recherche d'un approvisionnement alternatif, l'usine Taylor de Samsung est plus susceptible de devenir la première destination." Plus précisément, Qualcomm et AMD sont les plus susceptibles de considérer Samsung, tandis que des discussions précédentes indiquent qu'Apple et Broadcom évaluent Intel. Cependant, l'analyste a ajouté que bien qu'Intel ait un potentiel avec son processus 14A, "il reste encore beaucoup de travail à faire." $TSM $INTC