Deutsche Bank: Terwijl de capaciteit van TSMC vol raakt, wordt verwacht dat Samsung en Intel zullen profiteren van de "6 grote klanten" waaronder Apple en Nvidia Deutsche Bank verklaarde in een recent uitgebracht onderzoeksrapport dat de wereldwijde semiconductor foundry-gigant TSMC geconfronteerd wordt met een "gelukkig dilemma." De productiecapaciteit van het 3nm-proces is extreem krap, met volledig geboekte orders niet alleen tot en met 2026, maar die zich ook uitstrekken tot in 2027, waardoor TSMC geen andere keuze heeft dan zijn kapitaaluitgavenplannen aanzienlijk te verhogen. Deze capaciteitsknelpunt herstructureert het marktlandschap, waardoor TSMC's topklanten—die traditioneel sterk afhankelijk zijn van het bedrijf—serieus overwegen om Samsung en Intel als alternatieven te bekijken, merkte Deutsche Bank op. Analisten, waaronder Robert Sanders, wezen in het rapport op dat TSMC de kapitaaluitgaven voor 2026 heeft geraamd op $52–56 miljard. Dit overschrijdt aanzienlijk de schatting van Deutsche Bank van $50 miljard en de marktconsensus van $46 miljard. De analisten beoordeelden dat deze richtlijn effectief erkent dat TSMC's kapitaaluitgavenplan voor 2025 "te conservatief" was in verhouding tot de explosieve vraag naar AI. De huidige situatie gaat verder dan alleen een overmatige vraag naar CoWoS-verpakkingscapaciteit; het weerspiegelt een ernstige tekortkoming in de kerncapaciteit voor waferfabricage—met name het 3nm-proces. Dit onevenwicht tussen vraag en aanbod creëert een direct marktoverloop effect. Ondanks dat Samsung en Intel een "gevarieerd record" hebben in foundry-prestaties, benadrukte Deutsche Bank dat de "6 grote klanten"—Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm en MediaTek—geen andere keuze hebben dan alternatieve productiecapaciteit te zoeken. Als gevolg hiervan wordt verwacht dat TSMC's aandeel in de geavanceerde foundry-markt zal dalen van 95% naar 90%. Deutsche Bank merkte op dat, gezien de volledige capaciteitsboeking van TSMC voor 2026 en de orderachterstand die zich uitstrekt tot in 2027, de scherpe stijging in uitgaven niet verrassend is. Eerder was het initiële knelpunt door de AI-vraagpiek geconcentreerd in CoWoS-verpakking, waardoor sommige orders overstroomden naar ASE en Amkor. De situatie is echter nu ernstiger geworden, met een vraag die de aanbod aanzienlijk overtreft—vooral voor het 3nm-proces. Volgens schattingen van Deutsche Bank is TSMC van plan om de maandelijkse productiecapaciteit van 3nm uit te breiden tot 190.000 wafers (190k wpm) tegen het einde van 2026, maar dit zal nog steeds niet voldoen aan de klantvraag. Deutsche Bank merkte op: "Het is gebruikelijk dat klanten meer capaciteit willen onder TSMC's hoge benuttingspercentages, maar dit niveau is ongekend." Vanwege de extreme capaciteitskrapte hanteert TSMC een agressievere strategie. Deutsche Bank rapporteerde dat TSMC nieuwe 3nm-ontwikkelingsprojecten uitstel en klanten aanmoedigt om meer massaproductieproducten van 2027/2028 naar het 2nm GAA-proces te verschuiven. Tegelijkertijd gebruikt TSMC prijsstrategieën om deze overgang te "faciliteren", wat naar verwachting zal worden weerspiegeld in sterke richtlijnen voor Q1 2026. In deze capaciteitscompetitie analyseerde Deutsche Bank dat Samsung's Taylor-fabriek (SF2P) waarschijnlijker de voorkeur zal krijgen boven Intel. Het rapport stelde: "Voor klanten die op zoek zijn naar alternatieve levering, is Samsung's Taylor-fabriek waarschijnlijk de eerste bestemming." Specifiek zijn Qualcomm en AMD het meest geneigd om Samsung te overwegen, terwijl eerdere gesprekken aangeven dat Apple en Broadcom Intel evalueren. De analist voegde echter toe dat hoewel Intel potentieel heeft met zijn 14A-proces, "er nog veel werk aan de winkel is." $TSM $INTC