Deutsche Bank: A medida que la capacidad de TSMC se llena, se espera que Samsung e Intel se beneficien de los "6 principales clientes" incluyendo Apple y Nvidia Deutsche Bank declaró en un informe de investigación recientemente publicado que el gigante global de fundición de semiconductores TSMC se enfrenta a un "dilema feliz." Su capacidad de producción del proceso de 3nm es extremadamente ajustada, con pedidos completamente reservados no solo hasta 2026, sino extendiéndose hasta 2027, dejando a TSMC sin otra opción que aumentar significativamente sus planes de gasto de capital. Este cuello de botella de capacidad está remodelando el panorama del mercado, lo que lleva a los principales clientes de TSMC—que tradicionalmente han dependido en gran medida de la empresa— a considerar seriamente a Samsung e Intel como alternativas, señaló Deutsche Bank. Analistas, incluyendo a Robert Sanders, señalaron en el informe que TSMC ha guiado los gastos de capital de 2026 en $52–56 mil millones. Esto excede sustancialmente la estimación de Deutsche Bank de $50 mil millones y el consenso del mercado de $46 mil millones. Los analistas evaluaron que esta guía reconoce efectivamente que el plan de gasto de capital de TSMC para 2025 fue "demasiado conservador" en relación con la explosiva demanda de IA. La situación actual va más allá de una mera demanda excesiva de capacidad de empaquetado CoWoS; refleja una grave escasez de suministro en la capacidad de fabricación de obleas clave—particularmente el proceso de 3nm. Este desequilibrio entre oferta y demanda está creando un efecto de desbordamiento directo en el mercado. A pesar de que Samsung e Intel tienen un "historial irregular" en el rendimiento de fundición, Deutsche Bank enfatizó que los "6 principales clientes"—Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm y MediaTek—no tienen otra opción que buscar capacidad de producción alternativa. Como resultado, se espera que la participación de TSMC en el mercado de fundición de nodos avanzados decline del 95% al 90%. Deutsche Bank señaló que, dado que TSMC tiene todas sus capacidades reservadas para 2026 y un backlog de pedidos que se extiende hasta 2027, el fuerte aumento en el gasto no es sorprendente. Anteriormente, el cuello de botella inicial debido al aumento de la demanda de IA se concentró en el empaquetado CoWoS, causando que algunos pedidos se desbordaran a ASE y Amkor. Sin embargo, la situación se ha vuelto más severa, con la demanda superando significativamente la oferta—especialmente para el proceso de 3nm. Según las estimaciones de Deutsche Bank, TSMC planea expandir la capacidad de producción mensual de 3nm a 190,000 obleas (190k wpm) para finales de 2026, pero esto aún estará por debajo de la demanda de los clientes. Deutsche Bank comentó: "Es común que los clientes quieran más capacidad bajo las altas tasas de utilización de TSMC, pero este nivel es sin precedentes." Debido a la extrema tensión en la capacidad, TSMC está adoptando una estrategia más agresiva. Deutsche Bank informó que TSMC está retrasando nuevos proyectos de desarrollo de 3nm y alentando a los clientes a trasladar más productos de producción masiva de 2027/2028 al proceso de 2nm GAA. Al mismo tiempo, TSMC está utilizando estrategias de precios para "facilitar" esta transición, que se espera se refleje en una fuerte guía para el Q1 de 2026. En esta competencia de capacidad, Deutsche Bank analizó que la fábrica Taylor de Samsung (SF2P) es más probable que sea preferida sobre Intel. El informe declaró: "Para los clientes que buscan suministro alternativo, la fábrica Taylor de Samsung es más probable que se convierta en el primer destino." Específicamente, Qualcomm y AMD son los más propensos a considerar a Samsung, mientras que discusiones previas indican que Apple y Broadcom están evaluando a Intel. Sin embargo, el analista agregó que aunque Intel tiene potencial con su proceso 14A, "aún queda mucho trabajo por hacer." $TSM $INTC