Deutsche Bank: A medida que se llena la capacidad de TSMC, se espera que Samsung e Intel se beneficien de los "6 grandes clientes", incluyendo Apple y Nvidia Deutsche Bank afirmó en un informe de investigación publicado recientemente que el gigante global de fundiciones de semiconductores TSMC se enfrenta a un "dilema feliz". Su capacidad de producción de procesos de 3 nm es extremadamente ajustada, con pedidos completos no solo durante 2026, sino que se extienden hasta 2027, dejando a TSMC sin otra opción que aumentar significativamente sus planes de gasto de capital. Este cuello de botella de capacidad está transformando el panorama del mercado, lo que lleva a los clientes de primer nivel de TSMC—que tradicionalmente han dependido mucho de la compañía—a considerar seriamente a Samsung e Intel como alternativas, señaló Deutsche Bank. Analistas, incluido Robert Sanders, señalaron en el informe que TSMC ha orientado el gasto de capital para 2026 entre 52.000 y 56.000 millones de dólares. Esto supera ampliamente la estimación de Deutsche Bank de 50.000 millones de dólares y el consenso del mercado de 46.000 millones. Los analistas evaluaron que esta guía reconoce efectivamente que el plan de gasto de capital de TSMC para 2025 fue "demasiado conservador" en relación con la explosiva demanda de IA. La situación actual va más allá de la mera demanda excesiva de capacidad de empaquetado de CoWoS; Refleja una grave escasez de suministro en la capacidad de fabricación de obleas del núcleo, especialmente en el proceso de 3nm. Este desequilibrio entre oferta y demanda está creando un efecto de desbordamiento directo en el mercado. A pesar de que Samsung e Intel tienen un "historial irregular" en el rendimiento de las fundiciones, Deutsche Bank enfatizó que los "6 principales clientes"—Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm y MediaTek—no tienen más remedio que buscar una capacidad de producción alternativa. Como resultado, se espera que la cuota de TSMC en el mercado de fundiciones de nodos avanzados disminuya del 95% al 90%. Deutsche Bank señaló que, dado el total de reservas de TSMC para 2026 y el retraso de pedidos que se extiende hasta 2027, el fuerte aumento del gasto no es sorprendente. Anteriormente, el cuello de botella inicial provocado por el aumento de la demanda de IA se concentraba en el embalaje de CoWoS, lo que provocó que algunos pedidos se desbordaran hacia ASE y Amkor. Sin embargo, la situación se ha vuelto ahora más grave, con la demanda superando significativamente la oferta, especialmente para el proceso de 3nm. Según estimaciones de Deutsche Bank, TSMC planea ampliar la capacidad de producción mensual de 3nm a 190.000 obleas (190.000 wpm) para finales de 2026, pero esto aún quedará por debajo de la demanda de los clientes. Deutsche Bank comentó: "Es común que los clientes quieran más capacidad bajo las altas tasas de utilización de TSMC, pero este nivel es sin precedentes." Debido a la extrema estricción de capacidad, TSMC está adoptando una estrategia más agresiva. Deutsche Bank informó que TSMC está retrasando nuevos proyectos de desarrollo en 3nm y animando a los clientes a trasladar más productos de producción en masa de 2027/2028 al proceso GAA de 2nm. Al mismo tiempo, TSMC está utilizando estrategias de precios para "facilitar" esta transición, lo que se espera se refleje en una fuerte orientación para el primer trimestre de 2026. En esta competencia de capacidades, Deutsche Bank analizó que la fábrica Taylor de Samsung (SF2P) es más probable que sea preferida sobre Intel. El informe afirmaba: "Para los clientes que buscan un suministro alternativo, la fábrica Taylor de Samsung tiene más probabilidades de convertirse en el primer destino." Concretamente, Qualcomm y AMD son los más propensos a considerar Samsung, mientras que discusiones previas indican que Apple y Broadcom están evaluando a Intel. Sin embargo, el analista añadió que, aunque Intel tiene potencial con su proceso 14A, "aún queda mucho trabajo por hacer." $TSM $INTC