Deutsche Bank: TSMC'nin kapasitesi doldukça, Samsung ve Intel'in Apple ve Nvidia dahil "6 büyük müşteriden" faydalanması bekleniyor Deutsche Bank, yakın zamanda yayımlanan bir araştırma raporunda, küresel yarı iletken dökümhanesi devi TSMC'nin "mutlu bir ikilem" ile karşı karşıya olduğunu belirtti. 3nm proses üretim kapasitesi son derece sıkı; siparişler sadece 2026'ya kadar değil, 2027'ye kadar da tamamen kaydedilmiş ve TSMC sermaye harcama planlarını önemli ölçüde artırmaktan başka seçeneği bırakmıyor. Bu kapasite darboğazı pazar manzarasını yeniden şekillendiriyor ve TSMC'nin geleneksel olarak şirkete büyük ölçüde bağımlı olan üst düzey müşterilerinin Samsung ve Intel'i alternatif olarak ciddi şekilde değerlendirmesine yol açıyor, Deutsche Bank belirtti. Robert Sanders dahil analistler, raporda TSMC'nin 2026 sermaye harcamalarını 52–56 milyar dolar arasında yönlendirdiğini belirtti. Bu, Deutsche Bank'ın 50 milyar dolarlık tahminini ve 46 milyar dolarlık piyasa uzlaşmasını önemli ölçüde aşıyor. Analistler, bu rehberliğin TSMC'nin 2025 sermaye harcama planının patlayıcı yapay zeka talebine kıyasla "fazla muhafazakar" olduğunu fiilen kabul ettiğini düşündüler. Mevcut durum, sadece CoWoS paketleme kapasitesine yönelik aşırı talep değil; Bu, özellikle 3nm sürecinde çekirdek wafer üretim kapasitesinde ciddi bir arz eksikliğini yansıtıyor. Bu arz-talep dengesizliği, doğrudan piyasa taşması etkisi yaratıyor. Samsung ve Intel'in dökümhane performansında "dengeli bir sicili" olmasına rağmen, Deutsche Bank "6 büyük müşterinin" — Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm ve MediaTek — alternatif üretim kapasitesi aramaktan başka seçenekleri olmadığını vurguladı. Sonuç olarak, TSMC'nin ileri düğümlü dökümhane pazarındaki payının %95'ten %90'a düşmesi beklenmektedir. Deutsche Bank, TSMC'nin 2026 için tam kapasite rezervasyonu ve 2027'ye kadar uzanan sipariş birikimleri göz önüne alındığında, harcamalardaki keskin artışın şaşırtıcı olmadığını belirtti. Daha önce, yapay zeka talep artışının yarattığı ilk darboğaz CoWoS paketlemelerinde yoğunlaşmıştı ve bu da bazı siparişlerin ASE ve Amkor'a taşmasına neden oluyordu. Ancak durum şimdi daha da ciddileşti; talep özellikle 3nm süreci için arzı önemli ölçüde aştı. Deutsche Bank tahminlerine göre, TSMC 2026 sonuna kadar aylık 3nm üretim kapasitesini 190.000 wafere (190 bin wpm) çıkarmayı planlıyor, ancak bu yine de müşteri talebini karşılamayacaktır. Deutsche Bank, "TSMC'nin yüksek kullanım oranları altında müşterilerin daha fazla kapasite istemesi yaygındır, ancak bu seviye eşi benzeri görülmemiştir." Aşırı kapasite sıkıntısı nedeniyle TSMC daha agresif bir strateji benimsemektedir. Deutsche Bank, TSMC'nin yeni 3nm geliştirme projelerini ertelediğini ve müşterileri 2027/2028 seri üretim ürünlerini 2nm GAA sürecine daha fazla yönlendirmeye teşvik ettiğini bildirdi. Aynı zamanda, TSMC bu geçişi "kolaylaştırmak" için fiyatlandırma stratejileri kullanıyor ve bunun 2026 birinci çeyreği için güçlü bir rehberlikle yansıtılması bekleniyor. Bu kapasitede rekabette Deutsche Bank, Samsung'un Taylor fabrikasının (SF2P) Intel'e göre daha fazla tercih edileceğini analiz etti. Raporda şöyle denildi: "Alternatif tedarik arayan müşteriler için Samsung'un Taylor fabrikası daha çok ilk hedef olma ihtimali." Özellikle, Qualcomm ve AMD Samsung'u en çok değerlendirme eğiliminde, önceki görüşmeler ise Apple ve Broadcom'un Intel'i değerlendirdiğini gösteriyor. Ancak analist, Intel'in 14A süreciyle potansiyeli olmasına rağmen, "yapılacak çok iş olduğunu" ekledi. $TSM $INTC