三星半導體廠的重大反擊……美國泰勒廠每月將大規模生產50,000片晶圓，計劃翻倍 三星電子的半導體代工部門正在全球代工市場發起重大反擊，目前該市場由台灣的台積電主導，透過積極投資引入尖端的2納米（nm；1nm = 10億分之一米）製程。 已確認位於德克薩斯州泰勒的代工廠目前正在建設中的所有製程將從原計劃的4nm升級至2nm，初始的量產規模已提高至每月50,000片晶圓，超過原估計的兩倍。這被解讀為一項戰略舉措，旨在確保在2nm製程上擁有與台積電相當的技術和量產能力，這將決定明年開始的全球代工市場的領導地位，並預先滿足美國大型科技公司對"去台積電化"的需求。 根據半導體行業的消息，三星泰勒廠將從明年3月開始進行全面的運營準備，首批設備將進場。據報導，計劃最早在明年第二季度開始首次晶圓投入。最引人注目的部分是製程的"量子飛躍"。 雖然預期泰勒廠將首先引入4nm製程，因為確保初始良率（無缺陷產品與總生產量的比率）較容易，但最近報導指出設備採購訂單（PO）已修訂為基於2nm標準進行。量產規模也非常不尋常。雖然半導體行業預測泰勒廠的初始2nm產量約為每月20,000片晶圓，但已大幅擴大至50,000片。這一規模與台積電在台灣計劃的初始2nm量產規模相當。 儘管三星電子拒絕確認，但業界認為這是"戰略選擇，以匹配台積電的初始2nm晶片生產規模。" 一位業內人士分析道，"這是一項戰略舉措，旨在通過實現能夠一次處理大量客戶的'規模經濟'來侵佔集中在台積電的大型科技量，超越單純的預先佔領製程。" 泰勒廠預計在2027年2nm晶片生產開始時，將擁有每月100,000片的生產能力。 泰勒廠之所以從運營開始就最大化生產能力，是因為已獲得來自包括美國特斯拉在內的各大科技公司的2nm晶片訂單。三星電子與特斯拉去年7月簽署了一份價值165億美元（約23兆韓元）的合同，用於下一代自動駕駛晶片'AI6'。 它還獲得了來自三星系統LSI部門的下一代應用處理器（AP）Exynos 2600的訂單，以及來自中國MicroBT和Canaan的挖礦ASIC訂單。預測還有可能獲得高通下一代AP的訂單。然而，由於三星電子的華城校區目前是唯一配備2nm設施的地方，因此擴大泰勒廠的生產至關重要。 三星電子在上一代3nm製程中率先引入新的全閘極（GAA）方法的事實也是一個積極的信號。GAA是一種技術，能夠最小化電流洩漏，並顯著改善性能和功率效率，相較於現有的FinFET設計。