هجوم مضاد كبير من شركة سامسونج فاوندري... شركة تايلور فاب في الولايات المتحدة ستنتج بكميات كبيرة 50,000 ويفر شهريا، مما يضاعف الخطة يطلق قسم تصنيع أشباه الموصلات (Foundry) في سامسونج إلكترونيكس هجوما مضادا كبيرا في سوق المسابك العالمي، الذي تهيمن عليه حاليا شركة TSMC التايوانية، من خلال استثمارات مكثفة لإدخال عملية 2 نانومتر (نانومتر؛ 1 نانومتر = 1 مليار من المتر) المتطورة. تم التأكيد على أن جميع العمليات في مصنع المسبك الذي يجري بناؤه حاليا في تايلور، تكساس، سيتم ترقيتها من 4 نانومتر المخطط أصلا إلى 2 نانومتر، كما تم زيادة حجم الإنتاج الضخم الأولي إلى 50,000 ويفر شهريا، أي ضعف التقدير الأصلي. يفسر هذا كخطوة استراتيجية لتأمين التكنولوجيا وقدرات الإنتاج الضخم المعادلة ل TSMC في عملية 2 نانومتر، والتي ستحدد الريادة في سوق المصابك العالمية بدءا من العام المقبل، ولتجاوز الطلب "De-TSMC" من شركات التكنولوجيا الأمريكية الكبرى. وفقا لصناعة أشباه الموصلات في 29 من الشهر، ستبدأ شركة سامسونج تايلور فاب الاستعدادات التشغيلية الكاملة بدءا من أول نقل للمعدات في مارس المقبل. يقال إن الخطة هي بدء أول إدخال للرقائق في أقرب وقت ممكن في الربع الثاني من العام المقبل. الجزء الأكثر وضوحا هو "القفزة الكمومية" في العملية. بينما كان من المتوقع أن يقدم تايلور فاب أولا عملية 4 نانومتر، حيث يكون تأمين العائد الأولي (نسبة المنتجات الخالية من العيوب إلى إجمالي الإنتاج) أسهل، أفيد أن أوامر شراء المعدات (PO) تم تعديلها مؤخرا لتعمل وفقا لمعايير 2 نانومتر. حجم الإنتاج الضخم أيضا غير تقليدي. بينما توقعت صناعة أشباه الموصلات حجم تايلور فاب الأولي 2 نانومتر بحوالي 20,000 رقاقة شهريا، تم توسيعها بشكل كبير ليصل إلى 50,000 رقاقة. هذا الحجم ينافس حجم الإنتاج الضخم الأولي 2 نانومتر الذي تخطط له TSMC في تايوان. على الرغم من أن سامسونج إلكترونيكس رفضت التأكيد، إلا أن الصناعة ترى أن هذا "خيار استراتيجي لموازات حجم إنتاج الشرائح الأولي ل TSMC بحجم 2 نانومتر." حلل أحد المطلعين في الصناعة قائلا: "إنها خطوة استراتيجية للتوسع في حجم التقنية الكبرى المركز على TSMC من خلال تحقيق 'وفورات الحجم' قادرة على التعامل مع أعداد كبيرة من العملاء في وقت سابق في الولايات المتحدة، وتجاوز مجرد استبعاد العملية." من المقرر أن تصل قدرة إنتاج تايلور فاب إلى 100,000 رقاقة شهريا اعتبارا من عام 2027، عندما يبدأ إنتاج رقائق 2 نانومتر بشكل جدي. السبب في أن تايلور فاب يعظم القدرة الإنتاجية منذ بداية العمليات هو طلبات رقائق 2 نانومتر تم الحصول عليها من شركات تقنية كبرى، بما في ذلك تسلا في الولايات المتحدة. وقعت سامسونج إلكترونيكس وتسلا عقدا بقيمة 16.5 مليار دولار (حوالي 23 تريليون وون كوري) في يوليو الماضي لشريحة القيادة الذاتية الجيل القادم 'AI6'. كما حصلت على طلبات لمعالج التطبيقات (AP) إكسينوس 2600 من الجيل القادم من قسم أنظمة LSI في سامسونج، وأجهزة التعدين من MicroBT وCanaan الصينيين. كما يتم التنبؤ بإمكانية الفوز بطلبات لجهاز AP من الجيل القادم من كوالكوم. ومع ذلك، وبما أن حرم هواسيونغ التابع لشركة سامسونج للإلكترونيات هو المكان الوحيد المجهز حاليا بمرافق 2 نانومتر، فإن توسيع الإنتاج في مصنع تايلور أمر ضروري. حقيقة أن سامسونج إلكترونيكس قدمت طريقة Gate-All-Around (GAA) الجديدة قبل غيرها في الجيل السابق من عملية 3nm أمر إيجابي أيضا. تقنية GAA هي تقنية تقلل من تسرب التيار وتحسن بشكل كبير الأداء وكفاءة الطاقة مقارنة بتصميم FinFET الحالي.