三星半导体代工的重大反击……美国泰勒工厂每月大规模生产50,000片晶圆，计划翻倍 三星电子的代工（半导体合同制造）部门正在全球代工市场发起重大反击，目前该市场由台湾的台积电主导，三星通过积极投资引入尖端的2纳米（nm；1nm = 10亿分之一米）工艺。 已确认位于德克萨斯州泰勒的代工厂正在建设中的所有工艺将从原计划的4nm升级到2nm，初始大规模生产量已增加到每月50,000片晶圆，超过了原估计的两倍。这被解读为一项战略举措，旨在确保在2nm工艺上与台积电相当的技术和大规模生产能力，这将决定明年全球代工市场的领导地位，并预先满足美国大型科技公司对“去台积电化”的需求。 根据半导体行业在29日的消息，三星泰勒工厂将从明年3月开始进行全面的运营准备，首批设备将进场。预计最早将在明年第二季度开始首次晶圆输入。最引人注目的是工艺的“量子飞跃”。 虽然预计泰勒工厂将首先引入4nm工艺，因为确保初始良率（无缺陷产品与总生产量的比率）更容易，但最近报告称设备采购订单（PO）已修订为基于2nm标准进行。大规模生产的规模也非常不寻常。尽管半导体行业预测泰勒工厂的初始2nm产量约为每月20,000片晶圆，但已大幅扩大至50,000片。这一规模与台积电在台湾计划的初始2nm大规模生产量相当。 尽管三星电子拒绝确认，但业内人士认为这是“战略选择，以匹配台积电的初始2nm芯片生产规模。”一位行业内部人士分析道：“这是通过实现能够同时处理大量客户的‘规模经济’，侵占集中在台积电的大型科技公司的市场的战略举措，超越了单纯的工艺预占。”泰勒工厂计划在2027年2nm芯片生产开始时，生产能力达到每月100,000片晶圆。 泰勒工厂之所以从运营开始就最大化生产能力，是因为已从包括美国特斯拉在内的多家大型科技公司获得了2nm芯片订单。三星电子与特斯拉去年7月签署了一份价值165亿美元（约23万亿韩元）的合同，涉及下一代自动驾驶芯片“AI6”。 它还赢得了来自三星系统LSI部门的下一代应用处理器（AP）Exynos 2600的订单，以及来自中国MicroBT和Canaan的挖矿ASIC订单。也预测有可能赢得高通下一代AP的订单。然而，由于三星电子的华城校园目前是唯一配备2nm设施的地方，因此在泰勒工厂扩大生产是必不可少的。 三星电子在上一代3nm工艺中率先引入新型的全栅极（GAA）方法，这也是一个积极的信号。GAA是一种与现有的FinFET设计相比，能够最小化电流泄漏并显著提高性能和能效的技术。