Samsung Foundry'nin Büyük Karşı Saldırısı... ABD'deki Taylor Fab, aylık 50.000 Wafer seri üretimi yaparak planı iki katına çıkaracak Samsung Electronics'in Foundry (yarı iletken sözleşmeli üretim) bölümü, şu anda Tayvan'ın TSMC'si tarafından hakim edilen küresel dökümhane pazarında, ileri teknoloji 2 nanometre (nm; 1nm = 1 milyarda bir metre) sürecini tanıtmak için agresif yatırımlarla büyük bir karşı saldırı başlatıyor. Şu anda Teksas, Taylor'da inşa edilen dökümhane fabrikasındaki tüm süreçlerin başlangıçta planlanan 4nm'den 2nm'ye yükseltileceği ve ilk seri üretim hacminin ayda 50.000 wafere yükseltildiği, orijinal tahminin iki katını aştığı doğrulandı. Bu, 2nm sürecinde TSMC ile eşdeğer teknoloji ve seri üretim yeteneklerini güvence altına almak için stratejik bir hamle olarak yorumlanıyor; bu da gelecek yıldan itibaren küresel dökümhane pazarında liderliği belirleyecek ve ABD büyük teknoloji şirketlerinden gelen "De-TSMC" talebini önlemeyi hedefliyor. Yarı iletken endüstrisinin 29'unda bildirdiğine göre, Samsung Taylor Fab, önümüzdeki Mart ayında ilk ekipman taşınmasıyla başlayacak tam ölçekli operasyonel hazırlıklara başlayacak. Planın ilk wafer girişinin gelecek yılın ikinci çeyreğinde başlayacağı bildiriliyor. En dikkat çekici kısım ise süreçteki "kuantum sıçraması"dır. Taylor Fab'ın ilk olarak 4nm sürecini tanıtması bekleniyordu; burada ilk verimin (kusursuz ürünlerin toplam üretime oranı) güvence altına alınması daha kolaydır, ancak ekipman satın alma siparişlerinin (PO) yakın zamanda 2nm standartlarına göre revize edildiği bildirilmektedir. Seri üretimin ölçeği de alışılmadık. Yarı iletken endüstrisi, Taylor Fab'ın başlangıçtaki 2nm hacminin ayda yaklaşık 20.000 wafer olacağını öngörürken, bu hacim büyük ölçüde 50.000 wafere yükseltildi. Bu ölçek, TSMC'nin Tayvan'da planladığı ilk 2nm seri üretim hacmine rakip oluyor. Samsung Electronics bunu doğrulamayı reddetse de, sektör bunu "TSMC'nin başlangıçtaki 2nm çip üretim ölçeğine uygun stratejik bir tercih" olarak algılıyor. Bir sektör içinden bir bilgi şöyle incelendi: "TSMC'ye odaklanmış büyük teknoloji hacmine girmek, ABD'de büyük müşteri hacimlerini aynı anda karşılayabilecek 'ölçek ekonomisi' elde etmek, sadece süreci önlemekten öteye geçecek stratejik bir hamledir." Taylor Fab'ın, 2nm çip üretimi ciddi şekilde başladığı 2027'den itibaren ayda 100.000 wafer üretim kapasitesine sahip olması planlanıyor. Taylor Fab'in operasyonlarının başından itibaren üretim kapasitesini maksimize etmesinin sebebi, ABD'deki Tesla da dahil olmak üzere çeşitli büyük teknoloji şirketlerinden alınan 2nm çip siparişleridir. Samsung Electronics ve Tesla, geçen Temmuz ayında yeni nesil otonom sürücü çipi 'AI6' için 16,5 milyar dolar (yaklaşık 23 trilyon KRW) değerinde bir sözleşme imzaladı. Ayrıca Samsung'un System LSI Bölümü'nden yeni nesil Uygulama İşlemci (AP) Exynos 2600 ve Çin'in MicroBT ile Canaan'ından ASIC'lerin madenciliği için siparişler kazandı. Qualcomm'un yeni nesil AP için sipariş kazanma olasılığı da öngörülüyor. Ancak, Samsung Electronics'in Hwaseong Kampüsü şu anda 2nm tesislere sahip tek yer olduğundan, Taylor Fab'de üretimin genişletilmesi şarttır. Samsung Electronics'in önceki nesil 3nm işleminde diğerlerinden önce yeni Gate-All-Around (GAA) yöntemini tanıtması da olumlu bir özelliktir. GAA, mevcut FinFET tasarımına kıyasla akım sızıntısını en aza indiren ve performans ile güç verimliliğini önemli ölçüde artıran bir teknolojidir.