Kupferfolie, Bohrpit Upgrade mit Google TPU M9 Grau Panasonic ist stark Die TPU von Google führt die CCL (Chip Cl) Technologie an, und die Hersteller von Bohrern begrüßen das Upgrade. Während sich die ASIC-Plattform weiterhin in Richtung höherer Anforderungen an Rechenleistung und Bandbreite entwickelt, tritt Googles selbstentwickelter TPU in eine neue Phase der Spezifikations-Upgrades ein. Laut Informationen aus der Lieferkette plant Google, ab 2026 die Anzahl der PCB-Schichten und die Qualität der CCL-Materialien der nächsten Generation TPU-Plattform umfassend zu erhöhen, was den CCL-Herstellern in Japan und Taiwan die Möglichkeit eines Spezifikations-Upgrades bieten wird. Mit der Erhöhung der Schichtanzahl der Leiterplatten und der Komplexität der Materialien wird sich auch die Nachfrage nach Bohrern im Fertigungsprozess ändern. Die CCL-Versorgung für Googles TPU-Projekt wird derzeit hauptsächlich von Panasonic in Japan und Taikoo Technology in Taiwan unterstützt. Rückblickend auf die TPU V6e Generation (Ghost-Serie) hatte Panasonic mit einem Mangel an niedrig-dielektrischen Glasfasern zu kämpfen, was dazu führte, dass Taikoo Technology in die Lieferkette eintrat und einen gewissen Marktanteil gewann. Schätzungen aus der Lieferkette deuten darauf hin, dass Panasonic im neuen TPU-Projekt etwa 70 % und Taikoo Technology etwa 30 % der Versorgung übernehmen wird, was auf eine Rückkehr zu einer stabileren Versorgungsstruktur hindeutet. Basierend auf dem aktuellen Design behalten die Ghost-Serie GhostLite und GhostFish eine konservative Konfiguration mit etwa 22-24 Schichten PCB und M7-Grad CCL bei. Nach 2026 wird die TPU-Plattform jedoch auf ZebraFish und SunFish umsteigen, was zu erheblichen Verbesserungen der Gesamtspezifikationen führen wird. Laut Informationen aus der Lieferkette wird die neue Plattform CCL der Klassen M8/M9 verwenden, wobei die Anzahl der PCB-Schichten auf jeweils 36 und 44 erhöht wird, um den Anforderungen an höhere Bandbreite und Stromverbrauch durch den Einsatz von höherwertigen Low Dk Glasfasern und HVLP4 Kupferfolie gerecht zu werden. Mit der Erhöhung der Anzahl der PCB-Schichten und der Materialqualität steigt auch der Druck auf den Fertigungsprozess schnell an. Branchenvertreter berichten, dass die Nachfrage nach Bohrern für High-End AI-Boards deutlich schneller wächst als die Wachstumsrate der PCB-Produktion. Traditionell betrug die Nutzungsdauer eines Bohrers etwa 3.000 Einsätze, aber mit der Einführung von High-End AI-Boards ist diese Lebensdauer auf unter 800 Einsätze gesunken. In Zukunft könnte die Einführung von M9-Interposer-Boards und ASIC-Motherboards die Nutzungsdauer eines Bohrers weiter reduzieren. Branchenanalysten glauben, dass die Umstellung von Googles TPU-Designs nach 2026 bedeutet, dass ASIC in eine neue Phase von "hoher Schichtanzahl, hohen Materialanforderungen und hohem Mehrwert" eingetreten ist. Dies wird sich nicht nur im durchschnittlichen Verkaufspreis (ASP) von High-End CCL- und PCB-Produkten widerspiegeln, sondern auch Auswirkungen auf wichtige upstream Lieferketten wie niedrig-dielektrische Glasfasern, High-End HVLP Kupferfolie und Bohrer haben. Die Lieferkette passt ihre Konfigurationen im Voraus an, um die Einführung der neuen Plattform zu unterstützen.