Folhas de cobre, perfuração de brocas Atualização com Google TPU M9 cinza Panasonic é incrível O TPU do Google lidera a tecnologia CCL (Chip Cl) e os fabricantes de brocas de perfuração estão recebendo bem a atualização. À medida que a plataforma ASIC continua a evoluir para atender a requisitos mais altos de densidade de computação e largura de banda, o TPU desenvolvido internamente pelo Google está entrando em uma nova fase de atualização de especificações. Fontes da cadeia de suprimentos indicam que, a partir de 2026, o Google elevará o número de camadas de PCB e a qualidade dos materiais CCL da próxima geração da plataforma TPU, proporcionando oportunidades de atualização de especificações para fabricantes de CCL no Japão e em Taiwan. Com o aumento do número de camadas da placa e a dificuldade dos materiais, a estrutura de demanda por brocas de perfuração no processo de fabricação também mudará. O fornecimento de CCL para o projeto TPU do Google é atualmente sustentado principalmente pela Panasonic do Japão e pela Taikoo Technology de Taiwan. Ao olhar para a geração TPU V6e (série Ghost), a Panasonic enfrentou uma escassez de fornecimento de fibra de vidro de baixa constante dielétrica, enquanto a Taikoo Technology entrou na cadeia de suprimentos e conquistou uma participação significativa. De acordo com estimativas da cadeia de suprimentos, no novo projeto da geração TPU, a Panasonic será responsável por cerca de 70% do fornecimento, enquanto a Taikoo Technology terá cerca de 30%, sugerindo um retorno a uma estrutura de fornecimento mais estável. Com base no design atual, a série Ghost, GhostLite e GhostFish mantém uma configuração conservadora de cerca de 22 a 24 camadas de PCB e CCL de grau M7. No entanto, após 2026, a plataforma TPU migrará para ZebraFish e SunFish, com especificações gerais significativamente melhoradas. Fontes da cadeia de suprimentos indicam que a nova plataforma adotará CCL de grau M8/M9, com o número de camadas de PCB aumentando para 36 e 44 camadas, respectivamente, e adotará fibra óptica de baixa Dk de maior qualidade e folhas de cobre HVLP4 para atender a requisitos mais altos de largura de banda e consumo de energia. Com o aumento do número de camadas de PCB e da qualidade dos materiais, a pressão sobre o processo de fabricação também está aumentando rapidamente. De acordo com especialistas da indústria, a demanda por brocas de perfuração para placas de AI de alta gama está crescendo a um ritmo que supera significativamente a taxa de crescimento da produção de PCB. Tradicionalmente, uma broca de perfuração era utilizada cerca de 3.000 vezes, mas com a adoção de placas de AI de alta gama, sua vida útil caiu drasticamente para menos de 800 vezes. No futuro, com a introdução de placas de interconexão de nível M9 e placas-mãe ASIC, o número de usos de uma única broca de perfuração pode diminuir ainda mais. Analistas da indústria acreditam que a mudança no design do TPU do Google após 2026 significa que os ASIC entraram em uma nova fase de "alto número de camadas, altas especificações de materiais e alto valor agregado". Isso não apenas se refletirá no preço médio de venda (ASP) de produtos CCL e PCB de alta gama, mas também terá repercussões em toda a cadeia de suprimentos upstream, incluindo fibra de vidro de baixa constante dielétrica, folhas de cobre HVLP de alta gama e brocas de perfuração. A cadeia de suprimentos está ajustando suas configurações antecipadamente para se adaptar à adoção da nova plataforma.