Cobre, broca de perforación Actualización con Google TPU M9 gris Panasonic es increíble El TPU de Google lidera la tecnología CCL (Chip Cl) y los fabricantes de brocas de perforación están dando la bienvenida a la actualización. A medida que la plataforma ASIC continúa evolucionando hacia requisitos más altos de densidad de computación y ancho de banda, el TPU desarrollado internamente por Google está entrando en una nueva fase de actualización de especificaciones. Según fuentes de la cadena de suministro, Google planea elevar completamente el número de capas de PCB y la calidad de los materiales CCL de la próxima generación de la plataforma TPU a partir de 2026, lo que brindará oportunidades de actualización de especificaciones a los fabricantes de CCL en Japón y Taiwán. Con el aumento en el número de capas de la placa y la dificultad de los materiales, la estructura de demanda de las brocas de perforación en el proceso de fabricación también cambiará. El suministro de CCL para el proyecto TPU de Google está actualmente respaldado principalmente por Panasonic de Japón y Taikoo Technology de Taiwán. Mirando hacia atrás a la generación TPU V6e (serie Ghost), Panasonic enfrentó una escasez de suministro de fibra de vidrio de baja constante dieléctrica, lo que permitió a Taikoo Technology ingresar a la cadena de suministro y obtener una participación significativa. Según estimaciones de la cadena de suministro, en el nuevo proyecto de TPU de próxima generación, Panasonic representará aproximadamente el 70% del suministro, mientras que Taikoo Technology representará alrededor del 30%, lo que sugiere un regreso a una estructura de suministro más estable. Según el diseño actual, las series GhostLite y GhostFish mantienen una configuración conservadora de aproximadamente 22 a 24 capas de PCB y CCL de grado M7. Sin embargo, después de 2026, la plataforma TPU se trasladará a ZebraFish y SunFish, mejorando significativamente las especificaciones generales. Según fuentes de la cadena de suministro, la nueva plataforma adoptará CCL de grado M8/M9, aumentando el número de capas de PCB a 36 y 44 capas respectivamente, y adoptará fibra óptica de baja Dk de mayor grado y cobre HVLP4 para cumplir con los requisitos de mayor ancho de banda y consumo de energía. Con el aumento en el número de capas de PCB y la calidad de los materiales, la presión sobre el proceso de fabricación también está aumentando rápidamente. Según los actores de la industria, la demanda de brocas de perforación para placas de AI de alta gama está creciendo a un ritmo que supera significativamente la tasa de crecimiento del valor de producción de PCB. Tradicionalmente, la vida útil de una broca de perforación era de aproximadamente 3,000 usos, pero con la adopción de placas de AI de alta gama, su vida útil ha disminuido drásticamente a menos de 800 usos. En el futuro, con la introducción de placas interposadoras de nivel M9 y placas madre ASIC, es posible que el número de usos de una broca de perforación disminuya aún más. Los analistas de la industria creen que la transformación del diseño TPU de Google después de 2026 significa que los ASIC han entrado en una nueva etapa de "alto número de capas, altas especificaciones de materiales y alto valor agregado". Esto no solo se reflejará en el precio de venta promedio (ASP) de los productos CCL y PCB de alta gama, sino que también tendrá un impacto en la cadena de suministro upstream clave, como la fibra de vidrio de baja constante dieléctrica, el cobre HVLP de alta gama y las brocas de perforación. La cadena de suministro está ajustando sus configuraciones con anticipación para adaptarse a la adopción de la nueva plataforma.