Bạc đồng, lỗ khoan Nâng cấp bằng Google TPU M9 màu xám Panasonic thật tuyệt vời TPU của Google dẫn đầu công nghệ CCL (Chip Cl) và các nhà sản xuất mũi khoan hoan nghênh sự nâng cấp này. Khi nền tảng ASIC tiếp tục phát triển để đáp ứng các yêu cầu về mật độ tính toán và băng thông cao hơn, TPU do Google phát triển đã bước vào giai đoạn nâng cấp thông số kỹ thuật mới. Theo thông tin từ chuỗi cung ứng, Google dự kiến sẽ nâng cấp toàn diện số lớp PCB và cấp độ vật liệu CCL của nền tảng TPU thế hệ tiếp theo từ năm 2026, mang lại cơ hội nâng cấp thông số kỹ thuật cho các nhà sản xuất CCL tại Nhật Bản và Đài Loan. Sự gia tăng số lớp bảng mạch và độ khó của vật liệu sẽ làm thay đổi cấu trúc nhu cầu về mũi khoan trong quy trình sản xuất. Nguồn cung CCL cho dự án TPU của Google hiện chủ yếu được hỗ trợ bởi Panasonic của Nhật Bản và Taikoo Technology của Đài Loan. Nhìn lại thế hệ TPU V6e (dòng Ghost), Panasonic đã gặp phải tình trạng thiếu hụt sợi thủy tinh có độ điện môi thấp, và Taikoo Technology đã tham gia vào chuỗi cung ứng, chiếm được một phần thị trường nhất định. Theo ước tính của chuỗi cung ứng, trong dự án TPU thế hệ mới, Panasonic sẽ cung cấp khoảng 70%, trong khi Taikoo Technology sẽ cung cấp khoảng 30%, cho thấy sự trở lại của một cấu trúc cung cấp ổn định hơn. Dựa trên thiết kế hiện tại, GhostLite và GhostFish của dòng Ghost duy trì cấu hình bảo thủ với khoảng 22-24 lớp PCB và CCL cấp M7. Tuy nhiên, sau năm 2026, nền tảng TPU sẽ chuyển sang ZebraFish và SunFish, với thông số kỹ thuật tổng thể được cải thiện đáng kể. Theo thông tin từ chuỗi cung ứng, nền tảng mới sẽ áp dụng CCL cấp M8/M9, số lớp PCB sẽ tăng lên lần lượt là 36 lớp và 44 lớp, và sẽ sử dụng sợi quang Low Dk và bạc đồng HVLP4 cấp cao hơn để đáp ứng các yêu cầu về băng thông và tiêu thụ điện năng cao hơn. Với sự gia tăng số lớp PCB và cấp độ vật liệu, áp lực lên quy trình sản xuất cũng đang gia tăng nhanh chóng. Theo các chuyên gia trong ngành, nhu cầu về mũi khoan cho bảng AI cao cấp đang tăng lên với tốc độ vượt xa tỷ lệ tăng trưởng sản xuất PCB. Trước đây, số lần sử dụng của một mũi khoan là khoảng 3.000 lần, nhưng với việc áp dụng bảng AI cao cấp, tuổi thọ của nó đã giảm mạnh xuống dưới 800 lần. Trong tương lai, nếu các bảng interposer cấp M9 và bảng mẹ ASIC được đưa vào sử dụng, số lần sử dụng của một mũi khoan có thể sẽ giảm hơn nữa. Các nhà phân tích trong ngành cho rằng, sự chuyển đổi thiết kế TPU của Google sau năm 2026 có nghĩa là ASIC đã bước vào một giai đoạn mới với "số lớp cao, thông số vật liệu cao, giá trị gia tăng cao". Điều này không chỉ phản ánh trong giá bán trung bình (ASP) của các sản phẩm CCL và PCB cao cấp mà còn ảnh hưởng đến các chuỗi cung ứng thượng nguồn chính như sợi thủy tinh có độ điện môi thấp, bạc đồng HVLP cao cấp và mũi khoan. Chuỗi cung ứng đang điều chỉnh cấu hình trước để đáp ứng việc áp dụng nền tảng mới.