Bakır folyo, sondaj çukuru Google TPUでアップグレード M9グレーパナソニックつえええ Google'ın TPU'ları CCL (Chip Cl) teknolojisinde öncülük ediyor ve matkap ucu üreticileri yükseltmeleri memnuniyetle karşılıyor. ASIC platformları daha yüksek hesaplama yoğunluğu ve bant genişliği gereksinimlerine doğru evrilmeye devam ederken, Google'ın kendi geliştirdiği TPU'lar yeni bir spesifikasyon yükseltme aşamasına giriyor. Tedarik zinciri kaynaklarına göre, Google 2026'dan itibaren yeni nesil TPU platformu için PCB katmanları ve CCL malzeme sınıflarını kapsamlı şekilde artırmayı planlıyor; böylece Japonya ve Tayvan'daki CCL üreticilerine spesifikasyon yükseltme fırsatları sunuyor. Alt tabaka katmanlarının sayısı arttıkça ve malzemelerin zorluğu arttıkça, üretim sürecinde matkap uçlarına olan talep yapısı da değişir. Google'ın TPU projeleri için CCL tedariki şu anda ağırlıklı olarak Japonya'nın Panasonic ve Tayvan'ın Taikoo Technology şirketleri tarafından desteklenmektedir. TPU V6e nesline (Ghost serisi) geriye dönüp bakıldığında, Panasonic düşük dielektrik sabit cam lifleri arz eksikliğinden muzdaripti ve Swire Technology tedarik zincirine girerek belirli bir pay kazandı. Tedarik zinciri tahminlerine göre, yeni nesil TPU projesinin yaklaşık %70'i Panasonic tarafından sağlanacak, Swire ise yaklaşık %30 oranında tedarik edilecek; bu da daha istikrarlı bir tedarik yapısına dönüşü gösteriyor. Mevcut tasarıma dayanarak, Ghost serisindeki GhostLite ve GhostFish, yaklaşık 22~24 katman PCB ve M7 sınıfı CCL içeren muhafazakar bir konfigürasyonu korur. Ancak 2026'dan sonra TPU platformu ZebraFish ve SunFish'e geçecek ve bu da genel spesifikasyonları önemli ölçüde iyileştirecek. Tedarik zinciri kaynaklarına göre, yeni platform M8/M9 sınıfı CCL kullanıyor ve PCB katmanlarının sayısı sırasıyla 36 ve 44 katmana çıkarılıyor; ayrıca daha yüksek kaliteli Low Dk optik fiber ve HVLP4 bakır folyo benimseyerek daha yüksek bant genişliği ve güç tüketimi gereksinimlerini karşılaması bekleniyor. PCB katmanlarının ve malzeme sınıflarının sayısı arttıkça, üretim sürecine uygulanan baskı da artıyor. Sektör içinden kaynaklara göre, yüksek kaliteli yapay zeka kartları için matkap uçlarına olan taleb, PCB üretim değerinin büyüme oranını önemli ölçüde aşan bir hızla büyüyor. Daha önce tek bir matkap ucu yaklaşık 3.000 kez kullanılıyordu, ancak üst düzey yapay zeka kartlarının benimsenmesiyle ömrü keskin şekilde 800 katın altına düştü. Gelecekte, M9 seviyeli interpozer kartları ve ASIC anakartları tanıtılırsa, tek bir matkap ucu kullanma sayısı daha da azalabilir. Sektör analistleri, Google'ın 2026 sonrası TPU tasarım dönüşümünün, ASIC'lerin "yüksek kat sayısı, yüksek malzeme özellikleri ve yüksek katma değer" gibi yeni bir aşamaya girdiği anlamına geldiğine inanıyor. Bu sadece yüksek kaliteli CCL ve PCB ürünlerinin ortalama satış fiyatına (ASP) yansımayacak, aynı zamanda düşük dielektrik fiberglas, yüksek kaliteli HVLP bakır folyo ve matkap uçları gibi önemli üst akış tedarik zincirlerine de yansıyacak. Tedarik zincirleri, yeni platformların benimsenmesine uyum sağlamak için konfigürasyonlarını önceden ayarlıyor.