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Chris McGuire
Antiguos NSC, OSTP, Estado, DoD y NSCAI | Tecnología, inteligencia artificial y semiconductores de China | Todas las vistas son mías
Planeo escribir un análisis más detallado de la hoja de ruta de chips de IA de Huawei en breve, pero la versión corta es que no es muy impresionante, y destaca que Huawei anticipa que la brecha entre Estados Unidos y China en chips de IA está programada para ampliarse significativamente en los próximos años:
1️⃣ Los chips de IA que Huawei planea fabricar el próximo año tienen MENOS potencia de procesamiento y ancho de banda de memoria que los mejores chips que fabrican hoy. Eso es muy extraño.
2️⃣ Huawei no planea producir un chip tan potente como el B30A, que Nvidia quiere enviar a China ahora, hasta el cuarto trimestre de 2028.
3️⃣ En 2027 (el último año de la hoja de ruta de Nvidia), los mejores chips de IA de Nvidia tendrán 27 VECES la potencia de procesamiento de los mejores chips de IA de Huawei.
Huawei cree que a medida que Nvidia use nodos más avanzados y Huawei permanezca atascado en los nodos de 7 nm / 5 nm debido a los controles de exportación de herramientas, Huawei se quedará más atrás.
El plan de Huawei es competir con un mayor número de chips peores, pero simplemente no es realista que produzcan suficientes chips para compensar esta brecha de capacidad. Huawei/SMIC tendría que ampliar sus capacidades de producción de Ascend en muchos cientos y potencialmente miles de veces entre ahora y 2027 para producir tanta computación de IA como Nvidia. Eso es extremadamente improbable. No importa cuántos chips mediocres pueda poner Huawei en un clúster si no puede hacer muchos clústeres.
Y esto por no hablar de las limitaciones debidas al suministro de HBM o a los posibles nuevos controles de exportación de herramientas de Estados Unidos. Las ventajas del hardware de IA de EE. UU. Están programadas para crecer enormemente en el futuro cercano, siempre y cuando no las regalemos.
18 sept, 16:27
La noticia más importante de China Tech hoy es el anuncio de la hoja de ruta de chips de Huawei y los avances asociados.
Conclusiones clave:
Hoja de ruta:
910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028).
Indica una cadencia constante de actualizaciones en el escalado de computación, ancho de banda y memoria.
Autosuficiencia en memoria:
A partir de la serie 950, Huawei utilizará memoria HBM High Bandwidth de desarrollo propio (HiBL 1.0, HiZQ 2.0), reduciendo la dependencia de proveedores extranjeros y construyendo independencia de la cadena de suministro.
Posicionamiento estratégico vs NVIDIA:
El Blackwell Ultra GB300 de NVIDIA todavía está muy por delante en el nivel de un solo chip (15 PFLOPS FP4).
Huawei reconoce la brecha, pero enfatiza la interconexión y el escalado a nivel de clúster, reclamando el liderazgo en el poder de cómputo de los supernodos. Vea las citas a continuación.
Ambición del clúster:
Los nuevos Atlas SuperPoD se amplían hasta 15.488 tarjetas para 2027, lo que permite que la computación agregada compita o supere a los competidores a pesar de los chips más débiles.
Huawei está apostando por el rendimiento a nivel de sistema, no solo por las especificaciones de los chips.
Expansión entre dominios:
El TaiShan 950 SuperPoD (2026) se extiende más allá de la IA a la computación de propósito general, apuntando al papel que alguna vez desempeñaron los mainframes.
Traducción de la cobertura de Xinzhixun a continuación:
"El 18 de septiembre, en la Conferencia Huawei Full Connect 2025, el presidente rotativo Xu Zhijun dio a conocer la última hoja de ruta del chip Ascend AI de la compañía.
En el primer trimestre de 2025, Huawei lanzó el Ascend 910C.
En el primer trimestre de 2026, lanzará el Ascend 950PR, seguido del Ascend 950DT en el cuarto trimestre.
En el cuarto trimestre de 2027, el Ascend 960 está programado y el Ascend 970 llegará en el cuarto trimestre de 2028.
Ascend 910C se basa en una arquitectura SIMD, que ofrece hasta 800 TFLOPS (FP16), con soporte para formatos FP32 / HF32 / FP16 / BF16 / INT8, ancho de banda de interconexión de 784 GB / s, HBM de 128 GB y ancho de banda de memoria de 3.2 TB / s.
El Ascend 950PR/DT se actualizará a una arquitectura SIMD/SIMT, logrando 1 PFLOPS (FP8) / 2 PFLOPS (FP4). Admitirá una gama más amplia de formatos (FP32 a FP4), con un ancho de banda de interconexión de 2 TB/s. Especificaciones de memoria:
950PR: 144 GB, 4 TB/s de ancho de banda.
950DT: 128 GB, ancho de banda de 1,6 TB/s.
El Ascend 960 duplicará el rendimiento a 2 PFLOPS (FP8) / 4 PFLOPS (FP4), con interconexión de 2,2 TB/s y HBM ampliado a 288 GB y 9,6 TB/s de ancho de banda.
El Ascend 970 volverá a duplicar el cómputo a 4 PFLOPS (FP8) / 8 PFLOPS (FP4), con una interconexión de 4 TB/s. La capacidad de HBM se mantendrá en 288 GB, pero el ancho de banda aumentará a 14,4 TB/s.
Es importante destacar que, a partir del 950PR, los chips Ascend de Huawei adoptarán HBM de desarrollo propio. El 950 contará con HBM HiBL 1.0, mientras que el 950DT se actualizará a HBM HiZQ 2.0.
A modo de comparación, el Blackwell Ultra GB300 de NVIDIA ofrece 15 PFLOPS (FP4) de cómputo, junto con 288 GB de memoria HBM3e y 8 TB/s de ancho de banda.
Xu Zhijun reconoció:
"Debido a las sanciones de Estados Unidos, no podemos fabricar nuestros chips en TSMC, por lo que nuestro rendimiento de un solo chip aún está por detrás de NVIDIA. Pero Huawei tiene más de treinta años de experiencia en conectar personas y máquinas. Al invertir fuertemente en tecnología de interconexión, hemos logrado avances que nos permiten construir supernodos con decenas de miles de tarjetas. Esto nos da la capacidad de ofrecer la computación más poderosa del mundo, a nivel de sistema".
Enfatizó que el poder de cómputo siempre ha sido, y seguirá siendo, la clave de la inteligencia artificial, y especialmente de la IA de China. En su opinión, los supernodos se convertirán en la nueva norma en la infraestructura de IA. El supernodo CloudMatrix 384 de Huawei ya se ha implementado en más de 300 conjuntos, sirviendo a más de 20 clientes.
De cara al futuro, Huawei planea lanzar el Atlas 950 SuperPoD en el cuarto trimestre de 2025, con 8.192 tarjetas, que afirma que será el supernodo más potente del mundo. Un Atlas 960 SuperPoD aún más grande, con 15,488 tarjetas, está programado para el cuarto trimestre de 2027.
Xu también dio a conocer el primer supernodo de computación de propósito general del mundo, el TaiShan 950 SuperPoD. Construido sobre el Kunpeng 950, admite hasta 16 nodos (32 procesadores), 48 TB de memoria y agrupación de recursos de memoria, SSD y DPU. Su lanzamiento está previsto para el primer trimestre de 2026. Xu lo describió como el "fin de los mainframes y las minicomputadoras".
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