Tendencias del momento
#
Bonk Eco continues to show strength amid $USELESS rally
#
Pump.fun to raise $1B token sale, traders speculating on airdrop
#
Boop.Fun leading the way with a new launchpad on Solana.
Chris McGuire
Antiguos NSC, OSTP, Estado, DoD y NSCAI | Tecnología, inteligencia artificial y semiconductores de China | Todas las vistas son mías
Planeo escribir un análisis más detallado sobre la hoja de ruta de los chips de IA de Huawei en breve, pero la versión corta es que no es muy impresionante, y destaca que Huawei anticipa que la brecha entre Estados Unidos y China en chips de IA se ampliará significativamente en los próximos años:
1️⃣ Los chips de IA que Huawei planea fabricar el próximo año tienen MENOS potencia de procesamiento y ancho de banda de memoria que los mejores chips que fabrican hoy. Eso es muy extraño.
2️⃣ Huawei no planea producir un chip tan potente como el B30A, que Nvidia quiere enviar a China ahora, hasta el cuarto trimestre de 2028.
3️⃣ En 2027 (el último año de la hoja de ruta de Nvidia), los mejores chips de IA de Nvidia tendrán 27 VECES la potencia de procesamiento de los mejores chips de IA de Huawei.
Huawei mismo cree que a medida que Nvidia utiliza nodos más avanzados y Huawei se queda atascado en los nodos de 7nm/5nm debido a los controles de exportación de herramientas, Huawei se quedará aún más atrás.
El plan de Huawei es competir con un mayor número de chips de menor calidad, pero simplemente no es realista que puedan producir suficientes chips para cerrar esta brecha de capacidad. Huawei/SMIC tendría que aumentar sus capacidades de producción de Ascend en cientos y potencialmente miles de veces entre ahora y 2027 para producir tanto cálculo de IA como Nvidia. Eso es extremadamente improbable. No importa cuántos chips mediocres pueda poner Huawei en un clúster si no puede hacer muchos clústeres.
Y esto sin mencionar las limitaciones debido al suministro de HBM o los posibles nuevos controles de exportación de EE. UU. sobre herramientas. Las ventajas de hardware de IA de EE. UU. están destinadas a crecer enormemente en un futuro cercano, siempre y cuando no las regalemos.
18 sept, 16:27
La noticia más importante de tecnología en China hoy es el anuncio de la hoja de ruta de chips de Huawei y los avances asociados.
Puntos clave:
Hoja de ruta:
910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028).
Indicando un ritmo constante de actualizaciones en computación, ancho de banda y escalado de memoria.
Autosuficiencia en memoria:
A partir de la serie 950, Huawei utilizará memoria HBM de alto ancho de banda (HiBL 1.0, HiZQ 2.0) desarrollada internamente, reduciendo la dependencia de proveedores extranjeros y construyendo independencia en la cadena de suministro.
Posicionamiento estratégico frente a NVIDIA:
El Blackwell Ultra GB300 de NVIDIA sigue muy por delante a nivel de chip único (15 PFLOPS FP4).
Huawei reconoce la brecha pero enfatiza el escalado a nivel de interconexión y clúster, afirmando liderazgo en potencia de computación de super-nodos. Ver citas a continuación.
Ambición de clúster:
Los nuevos Atlas SuperPoDs escalan hasta 15,488 tarjetas para 2027, permitiendo que la computación agregada rivalice o supere a los competidores a pesar de chips más débiles.
Huawei está apostando por el rendimiento a nivel de sistema, no solo por las especificaciones del chip.
Expansión interdominio:
El TaiShan 950 SuperPoD (2026) se extiende más allá de la IA hacia la computación de propósito general, apuntando al rol que una vez ocuparon los mainframes.
Traducción de la cobertura de Xinzhixun a continuación:
"El 18 de septiembre, en la Conferencia Huawei Full Connect 2025, el presidente rotativo Xu Zhijun presentó la última hoja de ruta de chips AI Ascend de la compañía.
En el primer trimestre de 2025, Huawei lanzará el Ascend 910C.
En el primer trimestre de 2026, lanzará el Ascend 950PR, seguido del Ascend 950DT en el cuarto trimestre.
En el cuarto trimestre de 2027, está programado el Ascend 960, y el Ascend 970 llegará en el cuarto trimestre de 2028.
El Ascend 910C está construido sobre una arquitectura SIMD, ofreciendo hasta 800 TFLOPS (FP16), con soporte para formatos FP32/HF32/FP16/BF16/INT8, 784 GB/s de ancho de banda de interconexión, 128 GB de HBM y 3.2 TB/s de ancho de banda de memoria.
El Ascend 950PR/DT actualizará a una arquitectura SIMD/SIMT, logrando 1 PFLOPS (FP8) / 2 PFLOPS (FP4). Soportará una gama más amplia de formatos (FP32 a FP4), con 2 TB/s de ancho de banda de interconexión. Especificaciones de memoria:
950PR: 144 GB, 4 TB/s de ancho de banda.
950DT: 128 GB, 1.6 TB/s de ancho de banda.
El Ascend 960 duplicará el rendimiento a 2 PFLOPS (FP8) / 4 PFLOPS (FP4), con 2.2 TB/s de interconexión, y HBM expandido a 288 GB y 9.6 TB/s de ancho de banda.
El Ascend 970 volverá a duplicar la computación a 4 PFLOPS (FP8) / 8 PFLOPS (FP4), con 4 TB/s de interconexión. La capacidad de HBM se mantendrá en 288 GB, pero el ancho de banda aumentará a 14.4 TB/s.
Es importante destacar que, a partir del 950PR, los chips Ascend de Huawei adoptarán HBM desarrollada internamente. El 950 contará con HBM HiBL 1.0, mientras que el 950DT actualizará a HBM HiZQ 2.0.
Para comparación, el Blackwell Ultra GB300 de NVIDIA ofrece 15 PFLOPS (FP4) de computación, emparejado con 288 GB de memoria HBM3e y 8 TB/s de ancho de banda.
Xu Zhijun reconoció:
"Debido a las sanciones de EE. UU., no podemos fabricar nuestros chips en TSMC, por lo que nuestro rendimiento a nivel de chip único aún está rezagado respecto a NVIDIA. Pero Huawei tiene más de treinta años de experiencia conectando personas y máquinas. Al invertir fuertemente en tecnología de interconexión, hemos logrado avances que nos permiten construir super-nodos con decenas de miles de tarjetas. Esto nos da la capacidad de ofrecer la computación más poderosa del mundo— a nivel de sistema."
Él enfatizó que la potencia de computación siempre ha sido, y seguirá siendo, la clave para la inteligencia artificial—y especialmente para la IA de China. En su opinión, los super-nodos se convertirán en la nueva norma en la infraestructura de IA. El super-nodo CloudMatrix 384 de Huawei ya se ha desplegado en más de 300 conjuntos, sirviendo a más de 20 clientes.
Mirando hacia adelante, Huawei planea lanzar el Atlas 950 SuperPoD en el cuarto trimestre de 2025, con 8,192 tarjetas, que afirma será el super-nodo más poderoso a nivel mundial. Un Atlas 960 SuperPoD aún más grande, con 15,488 tarjetas, está programado para el cuarto trimestre de 2027.
Xu también presentó el primer super-nodo de computación de propósito general del mundo, el TaiShan 950 SuperPoD. Construido sobre el Kunpeng 950, soporta hasta 16 nodos (32 procesadores), 48 TB de memoria, y agrupamiento de recursos de memoria, SSD y DPU. Está programado para su lanzamiento en el primer trimestre de 2026. Xu lo describió como el "fin de los mainframes y minicomputadoras."
170
Parte superior
Clasificación
Favoritos