Populaire onderwerpen
#
Bonk Eco continues to show strength amid $USELESS rally
#
Pump.fun to raise $1B token sale, traders speculating on airdrop
#
Boop.Fun leading the way with a new launchpad on Solana.
Chris McGuire
Voormalig NSC, OSTP, Staat, DoD en NSCAI | Chinese technologie, AI, halfgeleiders | Alle weergaven van mijzelf
Ik ben van plan om binnenkort een meer gedetailleerde analyse van de AI-chiproadmap van Huawei te schrijven, maar de korte versie is dat het niet erg indrukwekkend is en benadrukt dat Huawei verwacht dat de kloof tussen de Verenigde Staten en China in AI-chips aanzienlijk zal toenemen in de komende jaren:
1️⃣ De AI-chips die Huawei volgend jaar van plan is te maken, hebben MINDER verwerkingskracht en geheugenbandbreedte dan de beste chips die ze vandaag de dag maken. Dat is erg vreemd.
2️⃣ Huawei is niet van plan om een chip te produceren die zo krachtig is als de B30A, die Nvidia nu naar China wil verzenden, voordat Q4 2028.
3️⃣ In 2027 (het laatste jaar van de roadmap van Nvidia) zullen de beste AI-chips van Nvidia 27 KEER de verwerkingskracht hebben van de beste AI-chips van Huawei.
Huawei zelf gelooft dat, naarmate Nvidia gebruik maakt van meer geavanceerde nodes en Huawei vastzit op de 7nm/5nm nodes vanwege exportbeperkingen van gereedschappen, Huawei verder achterop zal raken.
Het plan van Huawei is om te concurreren met grotere aantallen slechtere chips, maar het is simpelweg niet realistisch voor hen om genoeg chips te produceren om deze capaciteitskloof te overbruggen. Huawei/SMIC zou zijn Ascend-productiecapaciteiten met vele honderden en mogelijk duizenden keren moeten opschalen tussen nu en 2027 om net zoveel AI-rekenkracht te produceren als Nvidia. Dat is uiterst onwaarschijnlijk. Het maakt niet uit hoeveel middelmatige chips Huawei in een cluster kan plaatsen als het niet veel clusters kan maken.
En dit zegt nog niets over beperkingen door HBM-leveringen of mogelijke nieuwe Amerikaanse exportbeperkingen op gereedschappen. De voordelen van Amerikaanse AI-hardware zullen naar verwachting enorm toenemen in de nabije toekomst, zolang we ze niet weggeven.
18 sep, 16:27
Het belangrijkste China Tech-nieuws van vandaag is de aankondiging van Huawei's chiproadmap en de bijbehorende doorbraken.
Belangrijkste punten:
Roadmap:
910C (2025), 950PR/DT (2026), 960 (2027), 970 (2028).
Dit geeft een constante cadans van upgrades in rekenkracht, bandbreedte en geheugenschaal.
Zelfvoorzienendheid in Geheugen:
Vanaf de 950-serie zal Huawei zelfontwikkelde HBM High Bandwidth-geheugen (HiBL 1.0, HiZQ 2.0) gebruiken, waardoor de afhankelijkheid van buitenlandse leveranciers wordt verminderd en er onafhankelijkheid in de toeleveringsketen wordt opgebouwd.
Strategische Positionering ten opzichte van NVIDIA:
NVIDIA’s Blackwell Ultra GB300 is nog steeds ver vooruit op het niveau van enkele chips (15 PFLOPS FP4).
Huawei erkent de kloof, maar benadrukt de interconnectie en schaalvergroting op cluster-niveau, en claimt leiderschap in super-node rekenkracht. Zie de citaten hieronder.
Cluster Ambitie:
Nieuwe Atlas SuperPoDs schalen op tot 15.488 kaarten tegen 2027, waardoor de totale rekenkracht kan concurreren met of zelfs de concurrenten kan overtreffen, ondanks zwakkere chips.
Huawei wedt op systeemprestaties, niet alleen op chipspecificaties.
Cross-Domain Uitbreiding:
De TaiShan 950 SuperPoD (2026) gaat verder dan AI naar algemene computing, gericht op de rol die ooit door mainframes werd vervuld.
Vertaling van de Xinzhixun-dekking hieronder:
"Op 18 september, tijdens de Huawei Full Connect Conference 2025, onthulde de roterende voorzitter Xu Zhijun de nieuwste Ascend AI-chiproadmap van het bedrijf.
In Q1 2025 lanceerde Huawei de Ascend 910C.
In Q1 2026 zal de Ascend 950PR worden uitgebracht, gevolgd door de Ascend 950DT in Q4.
In Q4 2027 staat de Ascend 960 gepland, en de Ascend 970 zal in Q4 2028 arriveren.
De Ascend 910C is gebouwd op een SIMD-architectuur en levert tot 800 TFLOPS (FP16), met ondersteuning voor FP32/HF32/FP16/BF16/INT8-formaten, 784 GB/s interconnectbandbreedte, 128 GB HBM en 3,2 TB/s geheugensnelheid.
De Ascend 950PR/DT zal upgraden naar een SIMD/SIMT-architectuur, met een prestatie van 1 PFLOPS (FP8) / 2 PFLOPS (FP4). Het zal een breder scala aan formaten ondersteunen (FP32 tot FP4), met 2 TB/s interconnectbandbreedte. Geheugenspecificaties:
950PR: 144 GB, 4 TB/s bandbreedte.
950DT: 128 GB, 1,6 TB/s bandbreedte.
De Ascend 960 zal de prestaties verdubbelen naar 2 PFLOPS (FP8) / 4 PFLOPS (FP4), met 2,2 TB/s interconnect en HBM uitgebreid naar 288 GB en 9,6 TB/s bandbreedte.
De Ascend 970 zal de rekenkracht opnieuw verdubbelen naar 4 PFLOPS (FP8) / 8 PFLOPS (FP4), met 4 TB/s interconnect. De HBM-capaciteit blijft op 288 GB, maar de bandbreedte zal stijgen naar 14,4 TB/s.
Belangrijk is dat, te beginnen met de 950PR, de Ascend-chips van Huawei zelfontwikkelde HBM zullen aannemen. De 950 zal HBM HiBL 1.0 bevatten, terwijl de 950DT zal upgraden naar HBM HiZQ 2.0.
Ter vergelijking, NVIDIA’s Blackwell Ultra GB300 levert 15 PFLOPS (FP4) rekenkracht, gekoppeld aan 288 GB HBM3e-geheugen en 8 TB/s bandbreedte.
Xu Zhijun erkende:
"Vanwege de Amerikaanse sancties kunnen we onze chips niet bij TSMC produceren, dus blijft onze prestatie op het niveau van enkele chips achter bij NVIDIA. Maar Huawei heeft meer dan dertig jaar ervaring in het verbinden van mensen en machines. Door zwaar te investeren in interconnecttechnologie hebben we doorbraken gemaakt die ons in staat stellen super-nodes te bouwen met tienduizenden kaarten. Dit geeft ons de mogelijkheid om de krachtigste rekenkracht ter wereld te leveren—op systeemniveau."
Hij benadrukte dat rekenkracht altijd de sleutel is geweest, en dat zal blijven, voor kunstmatige intelligentie—en vooral voor de AI van China. In zijn visie zullen super-nodes de nieuwe norm worden in AI-infrastructuur. Huawei’s CloudMatrix 384 super-node is al in meer dan 300 sets ingezet, en bedient meer dan 20 klanten.
Vooruitkijkend is Huawei van plan om de Atlas 950 SuperPoD in Q4 2025 te lanceren, met 8.192 kaarten, waarvan het beweert dat het de krachtigste super-node ter wereld zal zijn. Een nog grotere Atlas 960 SuperPoD, met 15.488 kaarten, staat gepland voor Q4 2027.
Xu onthulde ook de eerste algemene compute super-node ter wereld, de TaiShan 950 SuperPoD. Gebouwd op de Kunpeng 950, ondersteunt het tot 16 nodes (32 processors), 48 TB geheugen, en pooling van geheugen, SSD- en DPU-resources. Het is gepland voor release in Q1 2026. Xu beschreef het als het "einde van mainframes en minicomputers."
166
Boven
Positie
Favorieten