SK Hynix theo đuổi việc địa phương hóa photoresist EUV bị Nhật Bản độc quyền... Hợp tác với Dongjin Semichem SK Hynix đã bắt đầu quá trình địa phương hóa photoresist cực tím (EUV), một thị trường do Nhật Bản thống trị. Động thái này nhằm củng cố chuỗi cung ứng cho các vật liệu bán dẫn tiên tiến thiết yếu trong khi đồng thời nâng cao khả năng cạnh tranh trong sản xuất bán dẫn. Theo các nguồn tin trong ngành vào ngày 7, SK Hynix đã bắt đầu phát triển EUV PR hiệu suất cao hợp tác với Dongjin Semichem. Mục tiêu không chỉ là thay thế EUV PR trước đây được cung cấp bởi các công ty Nhật Bản như JSR và Tokyo Ohka Kogyo (TOK) mà còn phát triển các vật liệu có hiệu suất vượt trội. Một quan chức quen thuộc với vấn đề này cho biết, "Họ cần các vật liệu có khả năng cung cấp hiệu suất tốt hơn so với các sản phẩm Nhật Bản," và thêm vào đó, "Tôi hiểu rằng họ đã yêu cầu cụ thể về việc cải thiện độ nhạy của PR để nâng cao năng suất." SK Hynix trước đó đã địa phương hóa EUV PR vào năm 2023 thông qua công ty con của mình, SK Materials Performance. Tuy nhiên, sản phẩm được tạo ra vào thời điểm đó được biết là có thông số kỹ thuật thấp hơn. Đối với PR hiệu suất cao được sử dụng trong các lớp bán dẫn quan trọng, công ty đã phụ thuộc 100% vào Nhật Bản cho đến nay. PR là một vật liệu được sử dụng trong quy trình lithography. Khi ánh sáng được chiếu (phơi) lên một wafer để in các mạch vi bán dẫn, PR là chất trên bề mặt wafer phản ứng với ánh sáng. EUV là một công nghệ phơi sáng thiết yếu để thực hiện các mạch siêu mịn khoảng 10 nanomet (nm), và ASML của Hà Lan là nhà cung cấp duy nhất trên thế giới về thiết bị lithography EUV. SK Hynix đang thúc đẩy phát triển EUV PR để tối đa hóa việc sử dụng thiết bị lithography, có giá lên đến 200 tỷ won mỗi đơn vị, và để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về các lớp EUV trong DRAM. Theo ngành công nghiệp bán dẫn, việc tăng độ nhạy của PR sẽ giảm thời gian phơi sáng. Bởi vì tốc độ phản ứng nhanh hơn, có thể thực hiện các mạch vi trong thời gian ngắn hơn. Điều này có nghĩa là công suất sản xuất có thể thay đổi tùy thuộc vào PR được sử dụng, ngay cả với cùng một thiết bị. Ngoài ra, khi các quy trình EUV tăng lên trong DRAM, nhu cầu phát triển PR đã tăng lên. Số lượng các lớp EUV theo thế hệ là: một cho thế hệ thứ 4 lớp 10nm (1a), ba cho thế hệ thứ 5 (1b), năm cho thế hệ thứ 6 (1c), và bảy cho thế hệ thứ 7 (1d). Dự kiến sẽ tăng thêm cho các sản phẩm dưới 10nm. Việc phát triển vật liệu mất một khoảng thời gian đáng kể, và EUV PR có rào cản gia nhập cao. Rất khó để dự đoán kết quả mà sự hợp tác giữa SK Hynix và Dongjin Semichem sẽ mang lại. Tự nhiên, nếu việc thương mại hóa thành công, nó có thể là một cơ hội để nâng cao khả năng cạnh tranh của ngành công nghiệp vật liệu trong nước lên một tầm cao mới. Một quan chức của SK Hynix cho biết, "Chúng tôi không thể tiết lộ chi tiết phát triển cụ thể," nhưng thêm vào đó, "Chúng tôi đang tiếp tục hợp tác với nhiều công ty khác nhau, bao gồm cả các nhà sản xuất vật liệu, để cải thiện năng suất."