Intel является первой компанией, которая явно приняла дизайн раздельных чиплетов (disaggregated chiplet), ее вычислительный GPU Ponte Vecchio (для ИИ и высокопроизводительных вычислений) интегрирует 47 чипов и до сих пор сохраняет рекорд по количеству тайлов в многочиповом дизайне. Тем не менее, Intel Foundry разрабатывает более экстремальное решение: многочиповая упаковка, способная интегрировать как минимум 16 вычислительных элементов, распределенных по 8 базовым кристаллам (base dies), и оснащенная 24 стеком HBM5 памяти, общая площадь достигает 12 раз больше, чем у самого большого AI чипа на данный момент (в 12 раз больше по размеру фотошаблона, превышая запланированные TSMC 9.5 раз). Эти вычислительные элементы размещены на 8 (предположительно, уровня фотошаблона) базовых кристаллах, которые используют технологию 18A-PT (уровень 1.8 нм, улучшенная производительность, с технологией TSV и обратным питанием), эти базовые кристаллы могут выполнять дополнительные вычислительные задачи и могут быть оснащены большим количеством кэш-памяти SRAM для поддержки основных вычислительных кристаллов сверху, как продемонстрировала Intel. Связь между базовыми кристаллами и верхними вычислительными тайлами осуществляется с помощью технологии Foveros Direct 3D, используя сверхвысокую плотность (менее 10µm) гибридного соединения медь-к-меди (copper-to-copper hybrid bonding), обеспечивая максимальную пропускную способность и передачу мощности. Foveros Direct 3D в настоящее время является вершиной упаковочной технологии Intel Foundry, демонстрируя крайне точный дизайн. Поперечные (2.5D) соединения между базовыми кристаллами используют усовершенствованную версию EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge with TSVs), и на верхнем уровне установлен интерфейс UCIe-A, который соединяет друг с другом, I/O кристаллы (использующие технологию 18A-P, уровень 1.8 нм, улучшенная производительность) и кастомизированные базовые кристаллы, поддерживающие до 24 стеков HBM5 памяти. Стоит отметить, что Intel предложила использовать EMIB-T в сочетании с UCIe-A для подключения кастомизированных модулей HBM5, а не использовать стандартизированные стеки HBM5 и интерфейсы отрасли, что может обеспечить более высокую производительность и емкость. Конечно, поскольку это концептуальная демонстрация, использование кастомизированного HBM5 не является жестким требованием дизайна, это просто демонстрация того, что Intel также может интегрировать такие компоненты. Вся упаковка также может включать PCIe 7.0, оптический движок, некогерентные структуры (noncoherent fabrics), 224G SerDes, собственные специализированные ускорители (например, функции, связанные с безопасностью), и даже дополнительно добавить память LPDDR5X для увеличения емкости DRAM. В видео, опубликованном Intel Foundry на X, демонстрируются два концептуальных дизайна: один «среднего размера» (4 вычислительных тайла + 12 HBM), другой — «экстремальный» (16 тайлов + 24 стека HBM5), эта статья сосредоточена на последнем. Даже средний дизайн по современным стандартам довольно продвинутый, и Intel уже может его производить. Что касается экстремального концептуального дизайна, его реализация может быть возможна только к концу этого десятилетия (конец 2020-х годов), когда Intel необходимо будет усовершенствовать технологию упаковки Foveros Direct 3D, а также узлы процессов 18A и 14A. Если Intel сможет реализовать такую экстремальную упаковку в течение нескольких лет, она сможет соперничать с TSMC — TSMC уже запланировала аналогичную технологию и ожидает, что некоторые клиенты примут ее интеграционное решение на уровне размера кристаллов около 2027–2028 годов. Сделать экстремальный дизайн реальностью за короткий срок — это серьезный вызов для Intel, поскольку необходимо гарантировать, что эти компоненты не будут деформироваться (warpage) при пайке на материнскую плату, даже после длительной работы под высокой нагрузкой, деформация должна оставаться в пределах очень малых допусков. Кроме того, Intel (и вся отрасль) должны научиться обеспечивать питание и охлаждение таких гигантских процессоров с площадью кремния до 10,296 mm² (примерно размером с мобильный телефон), а общий размер упаковки будет еще больше — это уже другая история.