對於 NVIDIA Rubin 和 AMD MI455X 的看法 讓我們深入比較今天發布的 Nvidia Rubin 和 AMD MI455X。 首先談談 Rubin，它採用了 8 堆 HBM4 配置。它擁有 22TB/s 的記憶體帶寬，利用每針約 10.7Gbps 的 Fmax 記憶體。 另一方面，MI455X 選擇了 12 堆 HBM4 設置。然而，它提供的帶寬為 19.6TB/s，使用的記憶體每針 Fmax 約為 6.4Gbps。 考慮到目前 JEDEC 標準的 HBM4 為 8Gbps，差異非常明顯：Rubin 使用的是頂級、高規格的 HBM4，而 MI455X 似乎依賴於低於標準規格的 HBM4。 這突顯了企業策略的明顯分歧：使用頂級元件與強行擴大容量。 AMD 可能採取這種方法是因為獲得頂速 HBM4 的量產對他們來說具有挑戰性。然而，這一策略帶來了兩個重大風險。 首先是成本和良率的影響。安裝更多的 HBM 堆疊需要更大的中介層面積，這直接推高了單位成本。此外，更大的佔地面積必然降低 2.5D 包裝組裝的良率。換句話說，使用更多低規格 HBM4 單元的策略可能會比 Nvidia 使用較少高規格 HBM4 單元的策略更具成本效益。 其次是在記憶體短缺期間的影響。這種方法加劇了供應鏈瓶頸。與 8 堆設計相比，12 堆配置每個 GPU 消耗 50% 更多的 HBM 晶片/堆疊。全球 HBM4 供應越緊張，AMD 的出貨量就越受記憶體可用性的限制。 當然，在高規格 HBM4 的良率較低的早期階段，這並不是一個主要問題——頂級零件的低良率自然會導致低規格供應的豐富。 但隨著良率學習曲線的改善會發生什麼？隨著高規格 HBM4 的良率上升，供應商將有更多的動力將晶圓分配給面向 Nvidia 的高利潤晶片。這使得 AMD 更難以低價格獲得大量低性能 HBM4。此外，隨著三星在 HBM4 領域表現良好，AMD 將無法像在 HBM3E 週期中那樣以 "清倉" 價格獲得庫存。 最終，AMD 在晶片層面面臨著比 Nvidia 的 Rubin 更不利的成本結構。