NVIDIA Rubin ve AMD MI455X hakkında düşünceleriniz Bugün tanıtılan Nvidia'nın Rubin ve AMD'nin MI455X'i arasında bir karşılaştırmaya dalalım. Rubin'den başlayarak, 8 yığınlı HBM4 konfigürasyonu kullanıyor. 22TB/s bellek bant genişliğine sahiptir ve pin başına yaklaşık 10.7Gbps Fmax ile bellek kullanır. Öte yandan, MI455X 12 stack HBM4 kurulumunu tercih ediyor. Ancak, yaklaşık 6.4Gbps fmax pin başına bellek kullanarak 19.6TB/s bant genişliği sağlar. Mevcut HBM4 standardı 8Gbps olduğu düşünüldüğünde fark belirgindir: Rubin üst seviye, yüksek donanımlı HBM4 kullanırken, MI455X standart spesifikasyonun altında olan HBM4'e güveniyor gibi görünüyor. Bu, kurumsal stratejide belirgin bir ayrılığı ortaya koyuyor: Üst düzey bileşenler ile kaba zorlama kapasitesi kullanımı. AMD muhtemelen bu yaklaşımı benimsedi çünkü en yüksek hızda HBM4 hacmini güvence altına almak onlar için zor. Ancak, bu strateji iki önemli risk taşır. İlk olarak, maliyet ve verim sonuçları. Daha fazla HBM yığını monte etmek için daha büyük bir interpozer alanı gerekir ve bu da doğrudan birim maliyetlerini artırır. Ayrıca, daha büyük bir alan, 2.5D ambalaj montajında verimi kaçınılmaz olarak düşürür. Başka bir deyişle, daha düşük donanımlı HBM4 birimi kullanma stratejisi, Nvidia'nın daha az yüksek özellikli HBM4 birimi kullanma stratejisinden daha pahalı olabilir. İkincisi, hafıza kıtlıkları sırasında etki. Bu yaklaşım, tedarik zincirindeki darboğazları daha da kötüleştiriyor. 12 yığınlı bir yapılandırma, 8 yığınlı tasarıma kıyasla GPU başına %50 daha fazla HBM çiplet/yığın tüketir. Küresel HBM4 arzı ne kadar sıkı olursa, AMD'nin sevkiyat hacmi bellek kullanılabilirliğiyle o kadar sınırlanır. Tabii ki, yüksek donanımlı HBM4 için verimlerin düşük olduğu erken aşamalarda bu büyük bir sorun değildir—üst kutu parçaları için düşük verimler doğal olarak bol miktarda düşük kutu arzına yol açar. Peki getiri öğrenme eğrisi iyileştikçe ne olur? Yüksek donanımlı HBM4 verimleri arttıkça, tedarikçilerin Nvidia'ya yönelik yüksek marjlı çiplere wafer tahsis etme teşvikleri artacaktır. Bu durum, AMD'nin düşük performanslı büyük hacimlerde düşük performanslı HBM4 temin etmesini giderek zorlaştırıyor. Ayrıca, Samsung HBM4 alanında iyi performans gösterdiğinden, AMD, HBM3E döngüsündeki gibi "indirim" fiyatlarıyla stok alamayacak. Sonuç olarak, AMD, çip seviyesinde Nvidia'nın Rubin'ine kıyasla doğası gereği daha dezavantajlı bir maliyet yapısıyla karşı karşıya.