Samsung satsar allt på att påskynda färdigställandet av Pyeongtaek P4 Ph4... Om det lyckas kommer det att vara den enda tillverkaren som ökar HBM:s kapacitet under 2026 Samsung Electronics, som nyligen har slutfört utvecklingen av sitt sjätte generationens High Bandwidth Memory (HBM4), har lanserat ett fullskaligt initiativ för att återta titeln "Nr 1 AI-minnesföretag" genom att fokusera på att utöka DRAM-produktionskapaciteten. Bakgrunden ligger i ledningen för DS (Device Solutions) att företaget måste säkra överväldigande produktionskapacitet i förebyggande syfte för att möta kundernas efterfrågan, eftersom HBM:s kundbas utökar bortom Nvidia till att omfatta andra stora teknikföretag som Google, Broadcom och Amazon. Enligt halvledarindustrin påskyndar Samsung Electronics den 7:e relaterade byggarbeten för att justera färdigställandemålet för fas 4 (Ph4, produktionsutrymme) av sin Pyeongtaek Campus Plant 4 (P4) från det ursprungligen planerade första kvartalet 2027 till fjärde kvartalet 2026. Om denna plan blir verklighet kan tidsplanen—ursprungligen planerad till renrumsbyggande i september nästa år följt av utrustningsinstallation under fjärde kvartalet—flyttas fram till renrumsbyggande i juli och därefter installation av utrustning under tredje kvartalet. P4 Ph4 är anläggningen avsedd för massproduktion av 10nm-klass sjätte generationens (D1c) DRAM-chip, vilka är kärnmaterialen för HBM4. Samsung Electronics hade ursprungligen planerat att avsätta P4 Ph2 och Ph4 för gjuteriverksamhet (kontraktstillverkning), men på grund av nedgången i den verksamheten beslutade man att återanvända Ph4 för HBM-produktion. Värdepappersbranschen förutspår att om P4 Ph4 färdigställs tidigt, kommer Samsung Electronics att bli det enda företaget bland de tre stora HBM-aktörerna—Samsung Electronics, SK Hynix och Micron—som expanderar sin HBM-produktionskapacitet inom det kommande året. För SK Hynix finns det ett betydande tidsglapp mellan färdigställandet av Cheongju M15X-fabriken under fjärde kvartalet i år och driften av den första fabriken i Yongin-klustret under första halvan av 2027. Samtidigt står Micron inför fortsatta förseningar i färdigställandet av sin fabrik i Hiroshima i Japan och fabriken i New York i USA på grund av problem som förseningar i utrustningsleveranser och regleringar.