A Samsung vai a fundo para acelerar a conclusão do Pyeongtaek P4 Ph4... Se for bem-sucedida, será a única fabricante a aumentar a capacidade de HBM em 2026 A Samsung Electronics, tendo recentemente concluído o desenvolvimento da sua 6ª geração de Memória de Alta Largura de Banda (HBM4), lançou uma iniciativa em grande escala para recuperar o título de "Empresa Número 1 em Memória AI" ao concentrar os seus esforços na expansão da capacidade de produção de DRAM. O contexto reside no julgamento da gestão da divisão DS (Soluções de Dispositivos) de que a empresa deve garantir proativamente uma capacidade de produção esmagadora para atender à demanda dos clientes, à medida que a base de clientes de HBM se expande além da Nvidia para incluir outras grandes empresas de tecnologia como Google, Broadcom e Amazon. De acordo com a indústria de semicondutores no dia 7, a Samsung Electronics está acelerando os trabalhos de construção relacionados para ajustar a meta de conclusão da Fase 4 (Ph4, espaço de produção) da sua Fábrica do Campus de Pyeongtaek 4 (P4) do primeiro trimestre de 2027 para o quarto trimestre de 2026. Se este plano se concretizar, o cronograma—originalmente definido para a construção da sala limpa em setembro do próximo ano, seguido pela instalação de equipamentos no quarto trimestre—poderá ser antecipado para a construção da sala limpa em julho, seguida pela instalação de equipamentos no terceiro trimestre. O P4 Ph4 é a instalação destinada à produção em massa de chips DRAM de classe 10nm da 6ª geração (D1c), que são os materiais principais para o HBM4. A Samsung Electronics inicialmente planejou alocar o P4 Ph2 e Ph4 para operações de foundry (fabricação sob contrato), mas devido à recessão nesse negócio, decidiu reaproveitar o Ph4 para a produção de HBM. A indústria de valores mobiliários prevê que, se a conclusão antecipada do P4 Ph4 for alcançada, a Samsung Electronics se tornará a única empresa entre os três principais players de HBM—Samsung Electronics, SK Hynix e Micron— a expandir sua capacidade de produção de HBM dentro do próximo ano. Para a SK Hynix, há uma diferença de tempo significativa entre a conclusão da fábrica Cheongju M15X no quarto trimestre deste ano e a operação da primeira fábrica no Cluster de Yongin na primeira metade de 2027. Enquanto isso, a Micron enfrenta atrasos contínuos na conclusão da sua fábrica em Hiroshima, no Japão, e da fábrica em Nova Iorque, nos EUA, devido a problemas como atrasos na entrega de equipamentos e regulamentações.