Samsung se donne à fond pour accélérer l'achèvement de Pyeongtaek P4 Ph4... Si cela réussit, ce sera le seul fabricant à augmenter sa capacité HBM en 2026 Samsung Electronics, ayant récemment achevé le développement de sa mémoire à large bande de 6ème génération (HBM4), a lancé une initiative à grande échelle pour récupérer le titre de "Numéro 1 des entreprises de mémoire AI" en concentrant ses efforts sur l'expansion de la capacité de production de DRAM. Le contexte réside dans le jugement de la direction de la division DS (Device Solutions) selon lequel l'entreprise doit sécuriser de manière préventive une capacité de production écrasante pour répondre à la demande des clients, alors que la base de clients HBM s'élargit au-delà de Nvidia pour inclure d'autres grandes entreprises technologiques telles que Google, Broadcom et Amazon. Selon l'industrie des semi-conducteurs, le 7, Samsung Electronics accélère les travaux de construction connexes pour ajuster l'objectif d'achèvement de la Phase 4 (Ph4, espace de production) de son usine de Pyeongtaek Campus Plant 4 (P4) du premier trimestre 2027 au quatrième trimestre 2026. Si ce plan se concrétise, le calendrier—initialement prévu pour la construction de salles blanches en septembre de l'année prochaine suivi de l'installation d'équipements au quatrième trimestre—pourrait être avancé à la construction de salles blanches en juillet suivie de l'installation d'équipements au troisième trimestre. P4 Ph4 est l'installation destinée à la production de masse de puces DRAM de 6ème génération (D1c) de classe 10nm, qui sont les matériaux de base pour HBM4. Samsung Electronics avait initialement prévu d'allouer P4 Ph2 et Ph4 pour des opérations de fonderie (fabrication sous contrat), mais en raison du ralentissement de cette activité, elle a décidé de réaffecter Ph4 à la production HBM. L'industrie des valeurs mobilières prévoit que si l'achèvement anticipé de P4 Ph4 est réalisé, Samsung Electronics deviendra la seule entreprise parmi les trois principaux acteurs HBM—Samsung Electronics, SK Hynix et Micron—à élargir sa capacité de production HBM dans l'année à venir. Pour SK Hynix, il y a un écart de temps significatif entre l'achèvement de l'usine Cheongju M15X au quatrième trimestre de cette année et l'opération de la première usine dans le cluster de Yongin au premier semestre 2027. Pendant ce temps, Micron fait face à des retards continus dans l'achèvement de son usine d'Hiroshima au Japon et de son usine de New York aux États-Unis en raison de problèmes tels que des retards de livraison d'équipements et des réglementations.