Samsung se lanza a fondo para acelerar la finalización de Pyeongtaek P4 Ph4... Si tiene éxito, será el único fabricante en aumentar la capacidad de HBM en 2026 Samsung Electronics, habiendo completado recientemente el desarrollo de su memoria de alto ancho de banda de sexta generación (HBM4), ha lanzado una iniciativa a gran escala para recuperar el título de "No. 1 en Memoria AI" al centrar sus esfuerzos en expandir la capacidad de producción de DRAM. El trasfondo radica en el juicio de la dirección de la división DS (Device Solutions) de que la empresa debe asegurar de manera proactiva una capacidad de producción abrumadora para satisfacer la demanda de los clientes, ya que la base de clientes de HBM se expande más allá de Nvidia para incluir a otras grandes empresas tecnológicas como Google, Broadcom y Amazon. Según la industria de semiconductores, el 7 de este mes, Samsung Electronics está acelerando los trabajos de construcción relacionados para ajustar el objetivo de finalización de la Fase 4 (Ph4, espacio de producción) de su Planta 4 del Campus de Pyeongtaek (P4) del primer trimestre de 2027 al cuarto trimestre de 2026. Si este plan se materializa, el cronograma—originalmente establecido para la construcción de la sala limpia en septiembre del próximo año seguido de la instalación de equipos en el cuarto trimestre—podría adelantarse a la construcción de la sala limpia en julio seguida de la instalación de equipos en el tercer trimestre. P4 Ph4 es la instalación destinada a la producción en masa de chips DRAM de sexta generación (D1c) de clase 10nm, que son los materiales centrales para HBM4. Samsung Electronics había planeado inicialmente asignar P4 Ph2 y Ph4 para operaciones de fundición (fabricación por contrato), pero debido a la recesión en ese negocio, tomó la decisión de reutilizar Ph4 para la producción de HBM. La industria de valores predice que si se logra la finalización anticipada de P4 Ph4, Samsung Electronics se convertirá en la única empresa entre los tres principales actores de HBM—Samsung Electronics, SK Hynix y Micron—en expandir su capacidad de producción de HBM dentro del próximo año. Para SK Hynix, hay una brecha de tiempo significativa entre la finalización de la fábrica Cheongju M15X en el cuarto trimestre de este año y la operación de la primera fábrica en el Clúster de Yongin en la primera mitad de 2027. Mientras tanto, Micron enfrenta retrasos continuos en la finalización de su fábrica de Hiroshima en Japón y de su fábrica en Nueva York en EE. UU. debido a problemas como retrasos en la entrega de equipos y regulaciones.