Bernstein: Por que a forte orientação de capex da TSMC beneficiaria a ASML mais do que outras empresas de semicondutores? Ontem (15 de janeiro), a TSMC superou as expectativas do mercado com uma forte orientação de capex de $52-56 bilhões. Esta é uma ótima notícia para todas as empresas de equipamentos semicondutores, e especialmente para a ASML, dada a alta intensidade de litografia em lógica avançada. Quantificamos as implicações para a ASML. Forte orientação de capex da TSMC. A orientação de capex da TSMC para 2026 é de $52-56 bilhões, um aumento de 32% em relação ao capex de 2025 de $40,8 bilhões no ponto médio (Exibição 1). A orientação de receita é de 30% ano a ano, portanto, a intensidade de capex permanece alta em 33%. A alocação para lógica avançada aumentou para 70-80% (aumentando de 70%) no ano passado. Isso é compensado pela diminuição da alocação para equipamentos, já que a TSMC precisa acelerar a construção de novas salas limpas em antecipação a uma maior necessidade de capacidade em 2028/2029. Concluímos que 1. o crescimento do equipamento de lógica avançada em 2026 é forte, em torno de 30%; 2. a demanda por equipamentos deve acelerar ainda mais em 2028/29, quando as novas salas limpas estiverem prontas para serem preenchidas com equipamentos. A intensidade de litografia para lógica avançada está acima da média. A adição de capacidade da TSMC é principalmente para N3 e N2 este ano, que têm uma intensidade de litografia muito alta e, portanto, beneficiam mais a ASML do que outras empresas. Estimamos que a intensidade de litografia é tão alta quanto ~36% para N3, antes de cair ligeiramente para 32% em N2 (Exibição 2). Como atualmente a intensidade de litografia da ASML está em torno de 25% (Exibição 3), o aumento dos gastos em N3 é mais positivo para a ASML em relação a outros processos. Estimamos que a receita da ASML proveniente da TSMC cresceria 27% ano a ano com base na nova orientação de capex da TSMC. Isso é substancialmente mais alto do que as expectativas de consenso, que implicam que as vendas do sistema TW crescerão apenas 10% ano a ano (Exibição 4). A TSMC sozinha poderia comprar 30 EUV... potencial para envio de EUV. Quando atualizamos a ASML (link), previmos 62 unidades de envio de EUV em 2026. O feedback dos clientes foi que o número era muito alto. Agora, com a orientação de capex da TSMC, acreditamos que há potencial até mesmo para o nosso número. Com base no capex, vemos a possibilidade de a TSMC adicionar 120-130k wpm de capacidade N3+N2 (modelo atual: 100k). Como a cada 10k wpm são necessárias 2,5 máquinas EUV em N3/N2, a adição de capacidade significa que a TSMC sozinha pode precisar comprar 30 máquinas EUV, apresentando um potencial para nossa previsão no modelo EUV (Exibição 5, Exibição 6). $ASML