BESI (fabricant d'équipements d'emballage de puces) annonce que les commandes du quatrième trimestre préannoncées sont d'environ 35 % supérieures aux attentes, soutenues par "une augmentation généralisée des réservations par des sous-traitants asiatiques pour des applications de centres de données 2.5D", ainsi que par "des achats de capacité renouvelés" de la part de clients majeurs en photonique. Ils citent également "des commandes de liaison hybride anticipées" qui devraient arriver au cours du trimestre.