A BESI (fabricante de equipamentos de embalagem de chips) afirma que os pedidos do Q4 pré-anunciados estão ~35% acima das expectativas, impulsionados por "um aumento generalizado nas encomendas por subcontratantes asiáticos para aplicações de centros de dados 2.5D", além de "renovadas compras de capacidade" por parte de grandes clientes de fotônica. Eles também citam "encomendas de ligação híbrida antecipadas" que devem chegar no trimestre.