半導体パッケージング機器メーカーのBESIは、第4四半期の注文が予想を35%上回ったと発表しており、これは「アジアの下請け業者による2.5Dデータセンターアプリケーションの予約が広く増加したこと」と、主要なフォトニクス顧客からの「容量購入の再導入」に支えられています。また、四半期に「予想されるハイブリッド債券注文」も挙げています。