BESI (produttore di attrezzature per imballaggio di chip) afferma che gli ordini del Q4 pre-annunciati sono ~35% superiori alle aspettative, guidati da "un aumento generalizzato delle prenotazioni da parte di subappaltatori asiatici per applicazioni di data center 2.5D," oltre a "nuovi acquisti di capacità" da parte di importanti clienti nel settore della fotonica. Citano anche "ordini di bonding ibrido previsti" che arriveranno nel trimestre.