至於 CoWoS 台積電目前擁有 80,000 WPM 的 CoWoS 容量 其中 35% 預留給 CoWoS-S，因此幾乎有 28,000 WPM 一片 CoWoS 晶圓可以產出 28 顆 H100/H200（基本上是邏輯產量的一半） 台積電需要總共 46,000 片 CoWoS 晶圓來封裝 1.3M 顆 H200 他們需要分配 3,800 WPM（12 個月）到 5,750 WPM（8 個月）來滿足 H200 的訂單 每片 CoWoS 晶圓的成本為 12,000 美元 因此，他們將從封裝中產生 46,000 * 12,000 = 5.52 億美元