AI晶片需求遠超預期。 $TSM CoWoS生產線已經超負荷，因為$NVDA、$GOOGL和$AMZN提前拉動了大量的GPU和定制矽晶片需求，即使最近的產能擴張也無法跟上。 該公司現在將部分CoWoS封裝外包給ASE（這通常是最後的手段），這顯示出需求遠遠超過供應鏈的交付能力。