A demanda por chips de IA está muito mais alta do que o esperado. $TSM linhas CoWoS estão transbordando porque $NVDA, $GOOGL e $AMZN estão puxando tanto volume de GPU e silício personalizado que nem mesmo as expansões recentes de capacidade conseguem acompanhar. A empresa agora está terceirizando parte de suas embalagens de CoWoS para a ASE (que normalmente é o último recurso) e isso mostra que a demanda está muito acima do que a cadeia de suprimentos pode entregar.