La domanda di chip AI sta correndo molto più forte del previsto. Le linee CoWoS di $TSM sono sovraccariche perché $NVDA, $GOOGL e $AMZN stanno anticipando così tanto volume di GPU e silicio personalizzato che anche le recenti espansioni di capacità non riescono a tenere il passo. L'azienda sta ora esternalizzando parte del suo imballaggio CoWoS ad ASE (che è tipicamente un'ultima risorsa) e questo dimostra che la domanda sta correndo ben oltre ciò che la catena di approvvigionamento può fornire.