今天想來寫一下 光通訊 （Optical Communication），受到 @woodycryptow 和 @xingpt 對話中的啟發。什麼是光通訊？他和傳統@woodycryptow 和 @xingpt 對話中的啟發。第一次研究這個賽道，歡迎指正。 1️⃣什麼是光通訊？他和傳統的通訊有什麼不同？ 光通訊通常依靠光纖來傳輸數據，速度快、損耗小。 從跨國網絡到數據中心，光通信是現代電信和互聯網的骨幹，幫助我們實現又快又穩定的數據傳輸。 以往我們採取銅纜傳輸（electrical interconnect），這也是今年銅價上升的驅動力之一。 2️⃣為何光通訊崛起，光進銅退？ AI算力的爆炸式增長（尤其是大模型訓練）對數據中心內部與之間的數據傳輸帶寬提出了前所未有的要求。 傳統的 銅纜傳輸已經無法滿足速度、功耗、距離要求； 因此， AI算力中心從“電信號傳輸”快速轉向“光信號傳輸”，即所謂的「光進銅退」。 3️⃣AI驅動“光進銅退”的三個關鍵階段 數據中心內的信息傳輸-數據中心之間的信息傳輸-芯片級光互連（下一代革命性方向） 🌟主要先說說數據中心內的信息傳輸： 服務器 → GPU → 交換機之間的內部通信 每個AI訓練集群包含成千上萬張GPU卡（H100/B200），GPU之間需要高速低延遲通信。 eg. 一個 NVIDIA Hopper 集群可能包含 10 000 張 H100 GPU，這些 GPU 每秒需要交換上百 TB 的數據。 若通信延遲或帶寬不足，訓練效率直接掉 30-50%。 主流技術方向： 400G → 800G → 1.6T 光模塊 Co-Packaged Optics (CPO, 光電共封裝) Linear-Drive optics (LPO, 無DSP光模塊) 受益公司： 美國：Broadcom ( $AVGO)、Coherent ( $COHR)、Marvell ( $MRVL ) 中國：中際旭創、新易盛、天孚通信、光迅科技 4️⃣現在已經進展到哪裡了（真實進展與新聞） NVIDIA Spectrum-X 全光AI網絡 2024 GTC 發佈，基於 400 G InfiniBand / Ethernet 全光架構。 目標：支撐上萬 GPU 的同步訓練，延遲 降低 30%，能效 提升 40%。 來源：NVIDIA GTC 2025 光網絡發佈 Broadcom 推出 1.6 Tbps 光互連方案 推動數據中心內部由 800 G 向 1.6 T 過渡，針對 AI 互連。 來源： – Broadcom Advances AI Data Center Interconnect Technology Marvell LPO（線性光模塊）量產 移除昂貴 DSP 芯片，功耗 降 30%，已被多個 AI 集群採用。 來源：Marvell 官方 2025 新聞稿。 中際旭創／天孚通信 已向北美雲廠（Microsoft、Amazon、Google）大量供貨 800G 光模塊。 預計 2025-2026 過渡至 1.6 T 新產品線。 硅光 (Silicon Photonics) Intel、Ayar Labs 等正推進“Chip-to-Chip Optical I/O”， 未來 GPU/CPU 間將以光直接互連，延遲降低 90%。

$COHR 和 $MRVL 類比