HBMがDRAM価格を押し上げた理由(スマートフォンやPCのDDR4は過去8か月で14倍に増加): ▫️AIデータセンターは、AIワークロード(速度、容量)に対応するために高帯域幅メモリ(HBM)を必要とします。 ▫️HBMは3〜4枚のDRAMチップを縦に積み重ねることで作られます。 ▫️HBMの営業利益率(50%)は、DRAMに対して35%よりもはるかに高いです。 ▫️メモリメーカー(Micron、Samsung SK、Hynix)がPCやスマートフォンの代わりにDRAMをHBMに使用している場合。 ▫️DRAMはPCやスマートフォンのコストの15〜40%を占めています(供給が尽きつつあり、新たな容量はHBMに渡ります)。 ▫️中国のメモリメーカーはDRAMよりもHBMに注力しています(一方、Micronは消費者向けDRAM事業から撤退しています)。 ▫️2030年までにHBMはDRAM収入の50%+を占める(2023年の8%から増加)。