Como o HBM tem impulsionado os preços do DRAM (DDR4 para smartphones e PCs subiu 14x nos últimos 8 meses): ▫️Os centros de dados de IA precisam de memória de alta largura de banda (HBM) para cargas de trabalho de IA (velocidade, capacidade). ▫️O HBM é feito empilhando verticalmente 3-4x chips de DRAM. ▫️As margens operacionais do HBM (50%) são muito mais altas do que as do DRAM (35%). ▫️Os fabricantes de memória (Micron, Samsung SK Hynix) estão usando DRAM para HBM em vez de PCs e smartphones. ▫️O DRAM representa 15-40% dos custos de PCs e smartphones (o fornecimento está se esgotando e nova capacidade está indo para o HBM). ▫️Os fabricantes de memória chineses estão se concentrando no HBM em vez do DRAM (enquanto isso, a Micron saiu do negócio de DRAM para consumidores). ▫️Até 2030, o HBM representará mais de 50% de toda a receita do DRAM (subindo de apenas 8% em 2023).