Cómo HBM ha impulsado los precios de DRAM (DDR4 para smartphones y PC ha subido 14 veces en los últimos 8 meses): ▫️Los centros de datos de IA necesitan memoria de alto ancho de banda (HBM) para cargas de trabajo de IA (velocidad, capacidad). ▫️HBM se fabrica apilando verticalmente de 3 a 4 chips de DRAM. ▫️Los márgenes operativos de HBM (50%) son mucho más altos que los de DRAM (35%). ▫️Los fabricantes de memoria (Micron, Samsung SK Hynix) están utilizando DRAM para HBM en lugar de para PCs y smartphones. ▫️DRAM representa entre el 15% y el 40% de los costos de PC y smartphones (el suministro se está agotando y la nueva capacidad se destina a HBM). ▫️Los fabricantes de memoria chinos se están enfocando en HBM en lugar de DRAM (mientras tanto, Micron ha salido del negocio de DRAM para consumidores). ▫️Para 2030, HBM representará más del 50% de todos los ingresos de DRAM (frente al 8% en 2023).