JPM dit qu'ils "augmentent les attentes pour $GOOGL TPU à nouveau" sur des "indications de demande plus fortes", modélisant maintenant "3,7/5,0M unités en 2026/27." Cela les pousse à "augmenter l'allocation CoWoS de Broadcom à 230K/350k wafers en 2026/27," et pour MediaTek, ils "s'attendent à 18k/55k wafers en 2026/27." Concernant le mix, ils pensent que "la famille TPU v7 (Ironwood) et v8 (AX par Broadcom et X par Mediatek) représentera la majorité du volume en 2026-27," et "tout le volume semble être géré par TSMC (CoWoS-S)." Ils ajoutent qu'il y a "des efforts pour qualifier Amkor et ASE" mais que "les progrès sont lents" et qu'ils "ne s'attendent pas à des expéditions significatives de TPU par les OSAT en 2026."