Intel 7A：首個提示！ > 與 Intel TD 相關的傳聞表示 Intel 7A 正在早期研究中（預定義）。 > 10A/7A 可能會從 GAAFET 轉向 CFET。 > 10A/7A 可能會獲得背面 *信號* 路由（BSSR）。 > 10A/7A 可能最初會在即將到來的 D1X Mod 4 中出現。 > 高 NA 及更高將是關鍵推動因素。 18A - HVM 14A - 後定義/開發 10A/7A - 前定義/研究 超越 BSPDN：什麼是背面信號路由？ Intel 創新中的下一章。背面金屬的進步可以將信號/時鐘路由擴展到背面金屬層，從而實現單元高度的減少。改進的 PPA（最高可達 35% 面積，10% - 15% 功耗，15% 性能，並進一步減少 IR 降落）。 - Intel TD（希爾斯伯勒）/ UT（奧斯丁）。 注意： > 這些都是早期傳聞，因為它們還需要很多年。 > 如果你看到傳聞說 14A/10A/7A 被取消或 Intel Foundry/TD 關閉等，請知道這都是假的。 > Intel 沒有計劃退出代工業務。 Intel Foundry 是 Intel 通往一兆的關鍵！！！ 分享你的想法。如果你喜歡，請關注/轉發。