一些基本的 SRAM 事實，幫助你為即將到來的熱潮時代做好準備，並幫助你穿透噪音： 1. 你無法從供應商那裡獲得 SRAM。它是與 CPU/GPU 的其餘部分一起在晶片上構建的。 2. SRAM 的容量非常低。Groq 的晶片大約有 256MB。每個 HBM 堆疊超過 20GB。 3. 按每 GB 計算，SRAM 在任何市場上仍然比 HBM 或任何 DRAM 更昂貴。 4. 它是可能的最快記憶體，因為你不必離開晶片。 5. 推理需要大量記憶體。一個 Kimi K2 模型大約需要 1TB。你可以計算出需要多少個 Groq 晶片來進行 256MB SRAM 的推理。 6. 你無法使 SRAM 更加密集，因為特徵尺寸已經達到極限。使用 CFET（3D 堆疊晶體管）可能會有一些改進，但距離生產還很遙遠。 7. SRAM 的功耗低，因為你不必離開晶片。 8. 最後，SRAM 不能僅僅取代 HBM 的所有用例。它有其特定的應用。