根據Counterpoint Research的報告，CXMT目前的HBM3良率據說在10%到20%之間。 預計將用於華為的AI加速器，基底晶片據報導將在中芯國際的28nm工藝上製造。 Counterpoint Research表示：“CXMT的HBM樣品速度目前已達到4.4Gbps，該公司目標在2025年底前達到5.2Gbps。”