Podle zprávy společnosti Counterpoint Research se současný výnos HBM3 CXMT pohybuje v rozmezí 10–20 %. Očekává se, že bude použit v AI akcelerátorech Huawei a základní čip bude údajně vyráběn na 28nm procesu SMIC. Counterpoint Research uvedl: "Rychlost vzorkování HBM CXMT aktuálně dosáhla 4,4 Gbps a společnost plánuje 5,2 Gbps do konce roku 2025."